인터실리콘, 실리콘 중간물질 PSSQ 국산화
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인터실리콘(대표 이응찬)은 실리콘 중간물질인 PSSQ를 국산화했다고 6월4일 밝혔다. PSSQ는 원하는 구조를 쉽게 만들 수 있고 물리적 특성이 뛰어나 반도체 층간 절연막 등에 쓰이는 소재로 4기가 D램까지 사용할 수 있다. 450도 이상의 고온에 견디고 가루형태로 잘 녹으며 생산수율도 98%로 높다. 인터실리콘은 독자 개발한 직접가수분해법을 사용함으로써 미국 GE의 졸겔법에 비해 공정을 6단계에서 4단계로 줄였으며, 연간 3000억원 규모의 수입대체효과를 기대할 수 있게 됐다. PSSQ는 반도체용 절연막 뿐만 아니라 광섬유의 결속제 및 우주왕복선의 외면코팅제로 사용되는 등 용도가 다양해지고 있다. 인터실리콘은 물질특허 등 8건의 관련특허를 출원중이다. <Chemical Daily News 2001/06/05> |
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