난연성 PPS 이용 공정 개발
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KEC(대표 곽정소)는 별도의 난연재가 필요없는 열가소성 수지인 PPS(Polyphenylene Sulfide)를 적용한 환경친화형 반도체 몰딩 공정기술을 개발했다고 6월11일 밝혔다. 열경화성 수지를 사용하는 기존 공정에 비해 시간을 단축시키고 전후 공정수를 감소시켜 생산성이 높고 재료 재활용률도 높은 것이 특징이다. KEC는 신 공정기술을 앞으로 생산할 모든 반도체 패키지에 적용함으로써 2005년부터 반도체 부품에 필수적으로 적용되는 환경규제에 대응할 계획이다. KEC는 일반적인 반도체 몰딩공정에서 열경화성 수지를 사용하지만 이를 열가소성 수지로 대체하는 기술을 국내 처음으로 개발함으로써 환경친화성은 물론 생산성도 높였다. 반도체 몰딩(Molding) 공정에 적용하는 열경화성 수지는 고체가 된 뒤 다시 열을 가해도 초기 상태로 복귀되지 않아 공정간에 발생하는 폐기물을 재활용하지 못하고 폐기된다. 특히, 전자제품에 필요한 난연성(불에 타지 않는 특성)을 만족시키려면 열경화성 수지에 별도 난연 재료를 첨가하는데 이러한 난연재료는 공정 및 폐기과정에서 유해 환경물질을 발생시키는 것으로 조사되고 있다. 이에 따라 KEC는 열에 강하고 재료 자체가 난연 특성을 가져 별도의 난연재가 필요없는 열가소성 수지 재료를 기존 반도체 공정패키지에 적용하는 새로운 몰딩기술을 개발했다. 신 공정기술은 또 열경화성 수지를 사용해온 기존공정에 비해 공정시간을 단축시키고 전후 공정과정 수를 줄여 생산성도 더욱 높였다. KEC는 열가소성 수지를 적용한 환경친화성 반도체 공정 개발은 일본 도시바에 이어 국내에서는 처음으로 시도된 것이라고 주장했다. 열가소성 수지는 열경화성 수지와는 달리 플래스틱을 냉각해 고화하는 재료로 다시 열을 가하면 액체 형태로 되돌아가 70%이상 재료를 다시 사용할 수 있고 나머지도 재활용이 가능하다. <Chemical Daily News 2001/06/12> |
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