三協프론티어, 정전기를 이용한 귀금속 회수장치 개발
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일본 三協프론티어는 정전기를 이용해 전자회로 기판에서 금과 은 등의 귀금속을 회수하는 장치를 개발했다. 日經産業新聞에 따르면, 현재는 제련소에서 전자기기의 기판을 녹여 금과 은 같은 귀금속을 회수하고 있으나 비용이 많이 드는 문제점이 지적돼 왔다. 그러나 삼협프론티어가 개발한 회수장치는 정전기가 발생하면 전극에 플래스틱 같은 비도전체는 부착되지만 금속은 부착되지 않는 원리를 이용함으로써 귀금속 회수율을 크게 높였다. 전극에 높은 전압을 가해 양으로 대전시키면 전극 주위에는 음으로 대전된 전자들이 분포하게 되는데, 전극에 기판을 0.1-1.5mm의 크기로 분쇄해 통과시키면 비도전체인 플래스틱은 전자가 부착되어 전극으로 끌려가나 금속은 그대로 통과하는 원리를 이용했다. 95% 이상의 귀금속을 회수할 수 있고, 제련소 노를 이용하면 처리비용이 1/4 수준으로 감축돼 매우 경제적이다. 삼협프론티어는 2001년 가을 PC 및 휴대전화의 회로기판 처리용으로 발매할 예정이다. <Chemical Daily News 2001/07/07> |
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