전자부품 표면실장 기술 부상
|
전자부품 표면실장기술은 가전기기부터 첨단 컴퓨터, 통신·군사기기, 우주항공산업 등 거의 모든 전자제품을 점유하고 있는 반도체분야의 핵심기술로 특허 출원도 계속적으로 증가하고 있다. 2004년에는 세계 SMT 관련 PCB 시장규모가 420억달러에 이를 것으로 전망되고 있어 반도체 분야에서 SMT 기술의 중요성은 날로 증가하고 있다. 전자부품 표면실장기술은 기판 위에 부품을 올려놓는 시스템을 말하는데 POB기술, COB기술, 인쇄, PCB 설계, 장착, 납땜 등 보드에 실장하는 공정기술로 구분할 수 있다. 표면실장기술은 이전의 PCB 조립기술인 삽입실장기술을 개선한 기술로 PCB 뿐만 아니라 전자부품의 눈부신 발달과 조립할 수 있는 조립장비 등의 발전과 맞물려 발전됐다. 표, 그래프 : | 표면시장 특허 출원건수 | 전자부품 표면시장 특허 출원동향 | <화학저널 2001/8/6> |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [EP/컴파운딩] 바스프, PES로 정밀 전자부품 공략 | 2025-04-21 | ||
| [전자소재] 화학소재, 전자부품 고부가화 대응 | 2022-03-16 | ||
| [전자소재] 압전재, 전자부품 소재로 주목 | 2015-04-23 | ||
| [안전/사고] 전자부품 공장 화재 3억원 피해 | 2012-02-15 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [전자소재] 전자부품, 신소재 개발 가속화 | 2014-01-10 |
