차세대 반도체 특허 응용분야 집중
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특허청, M램 회로ㆍ응용분야 치우쳐 … 국내기업은 제조공정 중심 특허청(청장 전상우)에 따르면, 기존에는 제조공정 분야 중심이었던 차세대 반도체 특허 출원이 2001년 이후 회로 및 응용분야에 집중되고 있는 것으로 분석됐다.차세대 반도체는 기존 D램과 플래시메모리의 뒤를 이을 신개념의 반도체 메모리로서 F램(Ferroelectric Random Access Memory), M램(Magnetic Ram), P램(Phase Change Ram) 등을 의미하며, D램이 가진 고속ㆍ고집적도 장점과 플래시메모리의 비휘발성 장점을 모두 갖추어 장차 모든 종류 메모리를 대체할 것으로 예상된다.
차세대 반도체 특허의 중심축이 제조공정 분야에서 회로ㆍ응용 분야로 이동되는 이유는 최근 가장 높은 출원 증가율을 보이고 있는 M램의 특허가 주로 회로ㆍ응용 분야에 치우치기 때문이다. 같은 차세대 반도체라 하더라도 F램이나 P램은 기존 D램처럼 전하량에 기준을 두는 데 비해 M램은 읽기ㆍ쓰기의 기본 동작이 전류방향에 기준을 두고 있어 기존의 D램에서 사용하던 회로기술과는 전혀 다른 개념의 회로개발을 필요로 한다는 점과 제조공정 분야의 특허에 비해 회로ㆍ응용 분야의 특허가 타 기업의 특허권 침해여부를 밝혀내기가 수월하다는 점이 장점으로 부각되면서 리딩기업들이 제조공정 분야보다 특허권 행사가 용이한 회로ㆍ응용 분야의 특허에 더 주력하기 때문으로 파악된다. 한편, 차세대 반도체에 대한 기술 분야별 특허현황은 일본과 미국에서 회로ㆍ응용 분야에 관한 특허의 비율이 거의 50%에 육박할 정도로 증가했으나 국내기업은 아직은 제조공정 분야에 치중하고 있는 것으로 분석됐다. 표, 그래프: | 국내 기업의 미국내 반도체 관련특허 출원 | <화학저널 2006/06/09> |
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