GE, 속성경화 액상 실리콘고무 공급
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휴대전화 키패드에 활용 … 낮은 온도에서도 경화시간 대폭 감소 특징 GE Advanced Materials은 휴대전화 키패드에 활용되는 액상 실리콘 고무제품 LSR2670FC을 출시했다.
또 복잡한 금형에 적용하거나 움푹 패인 디자인도 가능해 변화 속도가 빠른 첨단 휴대전화 제조기업들의 다양한 요구에 발 빠르게 대응할 수 있고, 낮은 점성과 높은 유동성을 제공하며 경화 속도를 단축시켜 생산성을 높여주는 것이 특징이라고 덧붙였다. GE Toshiba Silicones Korea 고무소재팀의 문창영 부장은 “새로운 LSR2670FC는 일반제품들과 비교해 110℃의 낮은 온도에서도 경화 시간을 30% 이상 단축시킨다”며 “점성이 낮아 생산 속도를 빠르게 할 뿐만 아니라 생산량을 높여준다”고 강조했다. LSR2670FC는 2004년 설립된 GE Toshiba Silicones의 타이 라옹 공장에서 생산된다. <김지은 기자> <화학저널 2006/08/22> |
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