일본, 도전성 접착제 개발 추진
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NEDO, 금속계 무연솔더 개발 프로젝트 진행 … 표준소재 국제화도 전자부품의 무연(Lead-free)화가 급속히 진행되고 있는 가운데 내열성 260℃ 이상의 고온 솔더(Solder) 소재 개발이 추진되고 있다.신에너지 산업기술종합개발기구(NEDO)는 2005년부터 전도성 접착제 개발 프로젝트를 추진해왔다. 프로젝트에 참여하고 있는 Fujikura Kasei는 표준 소재를 개발함과 동시에 전도성 필러를 최적화해 강도를 향상시키는데 성공했다. Hitachi Kasei는 저온에서도 실장을 가능케 하는 등 많은 성과를 올리고 있다. 고온 납땜은 실용적인 대표기술이 없어 2006년 7월1일 EU(유럽연합)이 시행한 RoHS 규제에서도 제외됐다. 하지만, 환경문제가 고조되고 있는 가운데 고온 납땜이 재검토되면서 소재개발이 활발해지고 있다. 이에 따라 NEDO는 고온 납땜 대체기술 개발 프로젝트를 통해 고온내열이 뛰어난 전도성 접착제 개발과 대형 파워반도체 등 접착제로 대체할 수 없는 분야의 금속계 무연솔더 개발을 목표로 프로젝트를 추진해왔다. Fujikura Kasei는 솔더 수준으로 강도를 높인 은계 도전성 접착제와 더불어 솔더 및 도전성 접착제 기능을 모두 보유한 금속결합형 전도성 접착제를 개발했다. Hitachi Kasei는 다이본드용에는 은을 도전입자에 사용한 접착제를, 표면실장용에는 복합금속분에 저융점금속분을 혼합한 HC301H2를 제작했다. Namics는 수지기판용, 세라믹스 기판용, 저저항치 타입, 내마이크레이션 타입 등 용도별 제품개발을 추진하고 있다. Tamura Kaken은 납 비스무트(Bismuth) 솔더를 도전소재로 사용해 접합 강도를 향상시키고 저저항화를 추진하고 있다. 프로젝트는 전자기기, 전장, 전자부품 생산기업, Osaka 대학, Tohoku 대학, Shibaura공업대학, Meisei 대학 등과 연계하고 JEITA(전자정보기술산업협회)가 협력해 소재개발, 프로세스 기술 확립, 소재평가 등을 수행해왔다. Suganuma 프로젝트 단장은 “소재개발, 열화 메카니즘 해석 등 많은 성과를 얻었다”고 평가했다. 프로젝트는 3월 종료됐지만 표준소재를 개발하고 통일된 평가방법을 확립해 앞으로는 규모를 확대시켜 국제표준화를 목표로 추진해갈 예정이다. <화학저널 2008/04/08> |
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