하이닉스, 세계최초 8단적층 낸드 개발
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소형ㆍ고용량 휴대용 전자기기에 적합 … 유해물질 없는 친환경 제품 하이닉스는 세계최초로 SOP-Type(Small Outline Package-Type)을 적용한 8단 적층 낸드플래시 개발에 성공해 12월부터 양산에 돌입한다.8단 적층 낸드플래시는 16Gb 낸드플래시를 8단으로 쌓아서 만든 16GB 용량의 제품으로 기존에 하나의 SOP-Type 패키지 안에 최대 4개를 적층했던 것에 비해 단일 패키지에 8개의 칩을 쌓아 2배의 고용량을 구현하는데 성공했다. 기존의 고용량을 위한 패키지는 4개 칩이 적층된 SOP-Type 패키지 2개를 쌓아 제작했지만, 8단 적층 낸드플래시는 단일 패키지로 적층이 가능해져 두께를 2.3mm에서 1.4mm로 감소한 것이 특징이다. 이에 따라 패키지 비용을 절감하는 동시에 더 얇은 두께의 제품을 원하는 수요처의 요구에 대응하고, 수요기업은 신규투자 없이 기존 인프라를 활용해 소형화ㆍ고용량화하고 있는 각종 휴대용 전자기기를 생산할 수 있을 것으로 기대되고 있다. 변광유 상무는 “칩을 얇게 가공하는 신기술과, 칩과 칩을 접착하는 기술 개발을 통해 단일 패키지 안에 8단 적층을 이룰 수 있었다”며 “납이나 할로겐과 같은 유해물질을 사용하지 않은 친환경 제품”이라고 덧붙였다. <화학저널 2008/12/18> |
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