하이닉스반도체는 협력기업과의 상생 프로그램을 적극 추진하기 위해 정부ㆍ대기업ㆍ은행 등이 참여하는 <상생보증 프로그램> 협약서에 1월19일 서명했다. 상생보증 프로그램은 대기업과 은행이 1대1의 비율로 보증기관에 특별 출연하면 보증기관이 대기업이 추천하는 협력기업에 대한 지원을 전액 보증함으로써 은행이 대출하는 구조이며 하이닉스는 반도체 기업 대표로 프로그램에 참여해 30억원을 특별 출연했다. 하이닉스 관계자는 “상생보증 프로그램은 정부ㆍ은행ㆍ대기업이 함께 참여하는 신뢰성 높은 제도적 장치로서 불황을 겪고 있는 협력기업들에 대한 재정지원은 물론 현금 유동성 문제 해결을 도울 수 있는 실질적인 대책이 될 것”이라고 강조했다. 하이닉스는 이밖에도 협력기업과 상생할 수 있는 다양한 협력 사업들을 고안함으로써 적극 추진하고 있다. <화학저널 2009/01/20> |
제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
---|---|---|---|
[반도체소재] SK하이닉스, 국산화 초순수 “채용” | 2024-10-16 | ||
[반도체소재] OCI, SK하이닉스에 인산 공급한다! | 2024-09-02 | ||
[산업용가스] SK하이닉스, 네온 재활용 기술 개발 | 2024-04-01 | ||
[반도체소재] SK하이닉스, 영업적자 2조원 육박 | 2023-02-07 | ||
[반도체소재] SK하이닉스, V낸드 고도화한다! | 2022-12-21 |
수탁사 | 수탁 업무 및 목적 | 보유 및 이용기간 |
---|---|---|
미래 이포스트 | 상품 배송 | 서비스 목적 달성시 또는 관계법령에 따른 보존기한까지 |
LG U+ | 구독 신청에 필요한 신용카드, 현금결제 등의 결제 대행 | |
홈페이지코리아 | 전산시스템 운영 및 유지보수 |
수집하는 개인정보 항목 |
성명, 회사명, 부서, 직위, 전화번호, 핸드폰번호, 팩스, 이메일, 홈페이지주소 자동수집항목 : 서비스 이용기록, 접속 로그, 쿠키, 접속 IP 정보 |
---|---|
개인정보 수집 및 이용목적 |
켐로커스는 수집한 개인정보를 다음의 목적을 위해 활용합니다. (1) 성명, 회사명 - 회원제 서비스 이용에 따른 회원식별, 불량 회원의 부정 이용 방지를 위함 (2) 부서명/직위 : 회원의 서비스 이용에 대한 통계 및 마케팅에 활용 (3) 이메일, 홈페이지 주소, 팩스, 전화번호, 휴대폰번호 - 서비스 이용 후 계약이행에 대한 내용 제공, 결제 진행사항 통보, 영수증 및 청구서 송부, 불만처리 등을 위함 |
개인정보의 보유 및 이용기간 | 개인정보 수집 및 이용목적이 달성된 후 지체없이 파기 |