라사, 280억원대 투입해 2026년 완공 … 일본 메이저 잇따라 투자 

일본이 타이완에서 반도체 소재 생산능력을 확대하고 있다.
글로벌 반도체 파운드리 시장의 70%를 장악하고 있는 타이완은 생성형 AI(인공지능) 수요 증가에 대비해 급속도로 설비투자를 확대하고 있다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 300밀리미터 웨이퍼 대응 반도체 전공정 제조장비 글로벌 투자는 AI 반도체 데이터센터와 엣지 디바이스용 수요가 증가하면서 2025-2027년 4000억달러(약 65조원)로 사상 최고치를 돌파할 것으로 전망된다.
특히, SEMI는 타이완 투자액이 750억달러에 달할 것으로 예상하고 있다.
반도체 소재 시장에서 영향력이 큰 일본기업들도 타이완에서 반도체 생산이 증가할 것으로 예상하고 생산·연구개발(R&D) 체제를 강화하고 있다.
일본 라사(Rasa)는 타이완 자회사 Rasa Technology Taiwan 공장의 고순도 인산 생산능력을 40% 확대할 계획이다. 2026년 3월 완공을 목표로 약 30억엔(약 287억원)을 들여 설비를 추가 도입할 예정인 것으로 알려졌다. 라사는 주변 설비 확충, 품질 대응 강화 등에도 자금을 투입할 방침이다. 
고순도 인산은 반도체 전공정에서 실리콘(Silicone) 웨이퍼에 트랜지스터를 형성할 때 질화막 에칭용으로 쓰인다. 
라사는 타이완에서 2003년 고순도 인산 생산을 시작했으며 2022년에도 생산능력을 확대한 바 있다.
라사는 오사카(Osaka) 공장, Rasa Technology Taiwan, 한국 지분법 적용 관계기업 등 3곳에 사업장을 두고 국가·지역별 반도체 관련기업에게 고순도 인산을 공급하고 있으며, 첨단 반도체 생산에 요구되는 고품질 기준을 충족하는 품질 관리와 안정적인 공급체제를 무기로 글로벌 시장점유율 1위를 지키고 있다.
라사는 일본에서 2027년을 목표로 반도체 프로세스용 고순도 인산을 회수·재생하는 리사이클 사업을 추진하고 있다. 원료 황린을 100% 수입에 의존하는 가운데 원료를 포함해 공급망을 안정화하려는 의도로 해석된다.
정부가 나서 반도체 공장을 유치하면서 투자가 활발한 미국에도 한국 관계기업이 신규 공장을 건설할 계획인 것으로 알려졌다.
후지필름(Fujifilm)은 2026년까지 반도체 표면 연마용 CMP 슬러리와 포토리소그래피 공정용 현상액 생산능력을, 레조낙(Resonac)은 2025년까지 CMP 슬러리와 반도체 패키징 기판용 동장적층판(CCL) 생산능력을 확대할 계획이다.
JX금속(JX Nippon Mining & Metals) 역시 2025년 3월까지 반도체 회로 형성용 스퍼터링 타깃 80% 증설을 추진하고 있다.
수요기업과 근거리에서 기술 지원 및 연구개발 사업장을 건설하려는 움직임도 활발하다.
AGC는 2024년 10월 기술지원센터를 건설했으며, 세키스이케미칼(Sekisui Chemical)은 2025년 4월 R&D 센터 가동을 앞두고 있다. (윤우성 선임기자)