Wacker, 웨이퍼 경영 다이어트…
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플랜트 이전에 800명 감원 … Siltronic과 손실ㆍ이익 합산 계상 Wacker Chemie가 웨이퍼(Wafer) 사업 체질 개선에 나섰다.웨이퍼 사업의 유연성을 높이고 생산 효율성을 높이기 위해 웨이퍼 직경에 따라 플랜트를 통합ㆍ재편하고 감원을 단행할 계획이어서 주목된다. 독일 Freiberg 소재 150mm 웨이퍼의 플랜트의 가동을 중단하고 생산시설을 Burghausen으로 이전하는 한편, Burghausen에 300mm 웨이퍼 R&D 관련업무를, Freiberg와 싱가폴에 생산을 집중시키되 싱가폴은 200mm 웨이퍼 생산기지로 육성할 방침이다. 또 1억2000만유로에 달하는 코스트를 감축하기 위해 2010년까지 Siltronic 및 Wacker의 직원을 800명 감원할 계획이다. 다만, 중장기적인 성장을 위해 이미 해고된 450명 및 추가 해고대상자들에 대해서는 2009년 2/4분기에 1500만달러에 달하는 예산을 배정해 영구 해고가 아닌 비상근(Semi-Retirement) 근무 형태로 고용하거나 공용해제위로금(Severance Package)을 지급하는 등 상응하는 조치를 취할 예정인 것으로 알려지고 있다. Siltronic은 2008년 중순부터 파견 임시직을 제외한 550명을 감원한 바 있다. 100% 자회사 Wacker-Chemie Dritte Vengure는 Siltronic과 지분법손실/이익계약(Control & Profit Transfer Agreement)을 체결해 Siltronic의 손실과 이익을 모두 Wacker Chemie의 순이익에 반영함으로써 과세율을 낮춰 세후 영업이익이 수천만달러로 확대될 것으로 기대하고 있다. 이에 따라 2009년 2/4분기에는 EBITDA(Earnings Before Income Tax, Depreciation & Amortization)가 1/4분기보다 개선될 것으로 예상되고 있다. <화학저널 2009/07/28> |
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