화학뉴스

페놀(Phenol)의 신증설이 아시아·중동지역으로 이어질 전망이다.
페놀은 BPA(Bisphenol-A)를 거쳐 PC(Polycarbonate)수지로 사용되는 경우가 대부분이었으나 프린트 배선판 등 전자재료의 원료로 사용되는 페놀수지(Phenolic Resin) 및 에폭시수지(Epoxy Resin)는 상대적으로 적었다.
그러나 스마트폰이 활발히 보급되면서 전자재용 및 FPD(Flat Panel Display)용 등 전자산업용 수요가 꾸준히 증가하고 있다.
또한 CPL(Caprolactam) 원료용 수요증가도 페놀 신증설에 큰 몫을 하고 있다.
CPL은 벤젠(Benzene)을 조원료로 Cyclohexane을 거치는 프로세스가 대부분으로 페놀공법 채용은 20% 정도에 머물러 있으나 원유가격 상승이 계속되자 페놀공법이 코스트 경쟁력에서 유리하다는 의견이 높아져 앞으로 CPL 신증설에는 페놀공법을 채용할 가능성이 높아지고 있다.
실제로 Ube는 타이 CPL 증설에 페놀공법 채용을 검토하고 있고 Sumitomo Chemical도 사우디 Rabigh No.2 프로젝트에 페놀-CPL 일괄생산을 고려중인 것으로 알려졌다.
따라서 페놀 수급타이트 심화가 예상되면서 세계적인 대기업이나 신규기업들의 신증설이 수년간 계속될 전망이다.
Kingboard는 중국 Jiangsu에 큐멘(Cumene)공법을 이용한 페놀 증설계획을 추진하고 있으나 로 백지화했던 적이 있다.
그러나 스마트폰의 보급으로 페놀수지 및 에폭시수지와 같은 전자재료용 수요가 증가하고 PC의 건축재용 확대가 확실시되자 계획을 재개하고 2012년 말 가동을 목표로 생산능력 20만톤 플랜트를 건설하기로 결정했다.
Mitsui Chemicals은 CPL에서의 페놀공법을 확대할 방침 아래 중국 및 싱가폴을 대상으로 증설계획을 검토하고 있다.