화학뉴스

ETRI(한국전자통신연구원)가 구리를 소재로 한 저가형 전도성 접착제를 개발했다.
ETRI는 모든 방향으로 전기가 통하는 접착제인 ICP(Istropic Conductive Paste)의 대표적인 소재로 은을 주성분으로 하는 실버 페이스트를 대체할 수 있는 하이브리드 구리 페이스트 HCP(Hybrid Copper Paste)를 개발했다고 12월12일 발표했다.
실버 페이스트는 ICP의 대표적인 소재이나 최근 은의 국제가격이 급등하면서 관련 전자제품 생산기업들이 타격을 입게 되자 ETRI가 2006년부터 저가형 전도성 접착제를 개발하기 위한 연구를 진행했다.
은과 전기적 특성이 유사한 구리에 대한 연구개발을 진행한 결과 구리 분말과 솔더(Solder) 분말, 플래스틱 접착제를 혼합해 하이브리드 구리 페이스트를 개발하는데 성공했다.
기존에는 금속표면의 산화막을 효과적으로 제거하기 위해 솔벤트(Solvent)가 다량 함유된 로진이라고 불리는 플럭스를 사용했으나 플럭스는 공정 후 액체상태로 존재하며 공정상 여러 문제를 발생시켰다.
하지만, 하이브리드 구리 페이스트용 고분자 소재는 금속표면의 산화막을 효과적으로 제거할 뿐만 아니라 공정 후에는 고체상태로 변화돼 오염물질이 발생하지 않고 금속 주위를 효과적으로 보호하는 것으로 알려졌다.
또 하이브리드 구리 페이스트(HCP)는 PCB 기판의 핵심소재로 활용될 뿐만 아니라 모든 산업영역에 적용이 가능할 것으로 전망되고 있다.
김흥남 ETRI 원장은 “전도성 소재의 국산화를 통해 고가의 은을 대체할 수 있게 됨에 따라 PCB 기판, LED(Light Emitting Diode) 소자, 전력반도체 소자의 본딩용 고열방출 접착제 등의 생산에 기존 비용의 절반 가량을 절약할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. <황지혜 기자>