화학뉴스

Nippon Shokubai가 나노 하이브리드 기술을 응용한 SiC(Silicon Carbide) 파워 반도체용 고내열 봉지재를 개발했다.
에폭시(Epoxy)계 유기성분에 실리카(Silica) 무기 나노성분을 분자 레벨로 결합시킨 나노 복합수지로, 2가지 성분의 화학적 상호작용에 따라 250℃를 웃도는 유리전이온도(Tg)를 실현했다.
250℃ 이상의 내열성을 장기간 유지할 수 있어 시장 확대가 예상되는 태양광 발전과 풍력발전, 전기자동차(EV) 분야의 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
샘플 공급을 시작했고 2012년 대량 생산해 2015년 매출액 20억엔, 2020년 100억엔을 목표로 하고 있다. 
SiC 파워 반도체는 기존의 실리콘 파워 반도체에 비해 전력 손실이 적을 뿐만 아니라 소형화가 가능해 태양광발전과 풍력발전, 전기자동차의 보급에 따라 시장이 확대될 것으로 예상되고 있다.
SiC 파워 반도체의 보급에 따라 봉지재에는 250℃ 정도의 내열성이 장기간 요구되지만 기존의 에폭시계에서 200℃를 넘는 봉지재는 없었고 특수제품도 175℃가 최고여서 Nippon Shokubai의 봉지재에 대한 관심이 고조되고 있다.
Nippon Shokubai가 개발한 봉지재는 경화할 때 2가지 성분이 독립적인 가교반응을 진행시켜 성형체 내부에 균일한 상호 그물코 구조를 구축할 수 있도록 분자 설계해 장시간 동안 각종 특성의 열화를 억제할 수 있다.
액체상태의 봉지재와 트랜스퍼 성형용 고형 봉지재의 2가지 타입을 공급하고 있으며, 앞으로 Hyogo에 공장을 건설해 대량 생산할 계획이다.
한편, 국내에서는 제일모직이 가격이 저렴한 파워 반도체용 봉지재 사업을 뒤로하고 메모리 등 고부가가치제품 개발에 전념할 계획이어서 시선이 집중되고 있다.
세계적인 흐름도 멀티칩으로 전환되고 있는 가운데 봉지재 소재 가격 상승에 따라 채산성이 악화될 것으로 보고 기술력을 강화하고 있는 것이다.
삼성전자가 신제품을 빠른 속도로 출시하면서 제일모직의 봉지재도 빠르게 변화하고 있어 앞으로도 고부가가치 전략을 가속화해 일반 봉지재가 아닌 하이엔드 시장에서 입지를 탄탄히 할 방침이다. <백혜린 기자>