화학뉴스

CMP(Chemical Mechanical Polishing: 화학적 기계적 연마) 슬러리 시장에 특허전쟁의 기운이 감돌고 있다.
최근 일본 Hitachi Chemical이 국내 반도체 중견기업인 케이씨텍(KCTech)을 상대로 미국 텍사스 법원에 특허소송을 제기했으며, 국내 일부기업에게도 경고장을 발송하는 등 특허 전쟁의 가능성이 높아지고 있다.
CMP 공정은 미세 반도체 회로를 형성하기 위해 웨이퍼(Wafer) 표면을 CMP 패드에 압착하고, 패드 사이로 CMP 슬러리를 흘려주어 평탄화된 절연층 내지 금속 배선을 형성시키는 반도체 미세화 공정으로, CMP 패드와 슬러리가 기술의 핵심이며, 최근의 분쟁도 CMP 슬러리에 집중되고 있다.
 특허청(청장 이수원)에 따르면, CMP 슬러리의 대표주자인 세리아(산화세륨) 슬러리 출원은 2000-10년 총198건으로 2008년까지 꾸준히 증가했으나 2009년 다소 줄어든 것으로 나타났다.
세리아 슬러리가 국내외에서 꾸준히 연구됐으나 2009년을 기점으로 기술 성숙기에 접어들었기 때문으로 해석된다.
특허 출원은 제일모직(46건), 삼성코닝(21건), 삼성전자(15건), 케이씨텍(12건) 등 내국인 출원이 65.2%(129건)를 차지하고 있고, 외국인은 CMP 슬러리 분야에 전통적으로 강한 Cabot(22건), Hitachi(11건)가 많은 것으로 나타났다.
세리아 CMP 슬러리 양산 초기단계에는 대량생산 위주의 연마속도 향상 관련특허 출원이 많았으나 반도체 공정에 나노급 메모리 반도체 양산이 본격화되면서 생산성 향상 뿐만 아니라 마이크로 스크래치 감소를 통해 고품질의 양산체제를 이루려는 연구와 노력이 계속되고 있다.
특허청은 “최근 일본 엘피다(Elpida) 반도체의 파산신청으로 반도체 소재 시장이 위축되고 있으며 삼성전자, SK하이닉스와 같은 글로벌 반도체 생산기업을 수요처로 하는 전자소재 생산기업들의 생존게임이 더욱 치열해질 것”이라며 “지속적인 연구개발과 함께 빈틈없는 특허 포트폴리오 확보를 통해 발생 가능성이 높은 특허분쟁에 슬기롭게 대처함으로써 반도체 강국으로서의 위상에 뒤지지 않은 전자소재 강국의 지위를 확보할 수 있을 것”이라고 강조했다.
한편, CMP(Chemical Mechanical Planarization)는 반도체 막을 평탄화할 때 기존의 에칭법과는 달리 화학적 반응과 동시에 기계적인 연마를 통해 빠른 시간에 더욱 정밀한 평탄화를 가능하게 하는 방법이다.