화학뉴스

반도체 적층기술도 무선기술이 대세를 형성해가고 있다.
칩 사이의 무선 적층기술은 추가 재료 및 공정 필요없이 저비용으로 더 높이 적층할 수 있으며, 정전기에 강하고, 전력 소모가 적어 스마트폰의 배터리 소모를 줄일 수 있어 차세대 반도체 메모리의 핵심기술로 떠오르고 있다.
고집적화를 위한 반도체 적층기술을 고층건물의 층간 이동으로 비유하면, 기존 본딩(Bonding) 기술은 줄을 타고 이동하는 것이고, TSV(Through Silicon Via) 기술은 엘리베이터로 이동하는 것으로, 칩 사이의 무선 적층기술은 마술과 같이 순간 이동에 비유되고 있다.
특허청(청장 이수원)에 따르면, 칩 사이의 무선 적층기술 관련특허는 최근 7년간(2004-11년) 70건이 출원됐고, 2009년까지 지속적인 증가세를 나타냈다.
외국기업 및 대학이 42건으로 60.0%를 차지했고 국내 대학 및 연구소가 16건으로 22.9%, 국내기업이 12건으로 17.1%를 점유했다.
출원인별로는 게이오대학 21건, 한국과학기술원 15건, 소니(Sony) 15건, 삼성전자 10건, 알프스 5건, 하이닉스 1건, 기타 3건을 출원한 것으로 나타났다.
특히, 일본 58%, 한국 39%, 미국 3%로 일본이 우위를 점하고 있다. 일본은 게이오대학의 산학협력을 중심으로 2004년부터 무선 적층기술에 관한 특허 출원을 시작해 기술적으로 완성단계이며 상용화를 앞당긴 것으로 알려지고 있다. 
반면, 삼성은 2008년, 하이닉스는 2011년 출원을 시작했다.
최근 스마트폰을 통한 멀티미디어 콘텐츠 유통시대가 도래함에 따라 고해상도 그래픽 지원이 필요한 다양한 어플리케이션을 구현해줄 수 있는 대용량 및 저가격 메모리가 요구되고 있어 차세대 반도체 메모리의 핵심기술인 무선 적층기술에 대한 수요가 급증할 것으로 보여 국내에서도 발빠른 대응이 요구되고 있다.