고어, 초순수 미세입자 측정법 공개
CT Associates와 공동으로 개발 … 최대 12nm 미세입자 적용도 가능
화학뉴스 2012.07.04
첨단소재 생산기업 고어(Gore)와 CT Associates가 최근 반도체 공정에 사용되는 초순수(Ultra-Pure Water)에서 50nm미만의 입자를 측정할 수 있는 방법과 UF(Ultrafiltration) 및 MF(Micro-filtration)의 조합을 통해 12nm 입자까지 제거할 수 있는 방법을 규명한 기술백서를 발간했다.
최근 반도체를 구성하는 회로 선폭이 줄어들면서 반도체 수율에 영향을 미칠 수 있는 입자 크기 또한 10nm 이하로 미세화되는 추세이기 때문에 반도체 생산기업은 UPW 시스템이 수율 문제를 유발할 수 있는 미립자를 안전하게 제거하고 있는지, 필터가 미세 입자를 제거할 수 있는지 확인할 필요성이 있었으나 기존 장비로는 한계가 있었다. 이에 고어(Gore)와 CT어소시에이츠는 필터 생산기업들이 수율에 영향을 미치는 미립자 제거 성능을 측정할 수 있는 입자감지기법을 개발하는데 성공했다. 입자감지기법은 UPW로 정교한 연무질(Aerosol)을 형성하고, 연무질 상태에서 물을 증발시키는 혁신적인 방법으로 기존의 연무질 입자 측정기기를 이용하여 입자의 크기와 수를 정확히 측정할 수 있다. 개발된 측정법을 통해 대부분의 UPW 시스템에 적용되어 있는 UF 필터의 입자제거성능을 평가한 결과, UF의 입자제거효율이 매우 높음에도 불구하고 미립자 일부가 여전히 필터를 투과해 반도체 생산기업의 생산공정에 악영향을 미친다는 사실이 확인됐다. 또한 실험방법을 통해 입자제거성능이 매우 우수한 MF가 미립자를 상당부분 제거할 수 있다는 사실도 확인돼 UF와 MF를 동시에 필터 시스템에 연속으로 적용하면 최대 12nm의 미세 입자에 대해서도 뛰어난 입자제거 성능을 제공한다는 사실이 입증됐다. CT어소시에이츠의 도날드 그랜트(Donald C Grant)와 데니스 칠코트(Dennis Chilcote), 고어의 우웨 부셔(Uwe Beuscher)가 공동발간한 백서 <화학저널 2012/07/04> |
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