화학뉴스

미국 IBM은 자사제품의 열성형부품으로 바이오플래스틱을 채용하고 양산화해 컴퓨터 케이스에 바이오플래스틱을 채용한 부품을 생산하고 있다.
PC(Polycarbonate), PLA(Polylactic Acid)를 30-40% 컴파운드한 수지를 사용한 부품을 중국 Faxconn 공장에서 생산하고 있다.
앞으로 철저한 코스트 감축을 추진해 다른 케이스 부품 적용을 적극 확대할 방침이다.
세계적으로 증가하고 있는 데이터양에 따라 막대한 데이터를 취급하는 데이터센터에서는 대규모의 서버를 필요로 하고 있다.
이에 따라 IBM 관계자는 “에너지 사용량이 증가하는 데이터센터에서도 환경 포토프린트의 감축을 시행해야 한다”고 밝혔다.
프로젝트의 일환으로 미국 IBM은 자사 제품에 사용하는 약 4000-5000톤의 플래스틱을 바이오매스 유래제품으로 전환할 것을 적극 추진하고 있다.
IBM은 2010년 바이오매스 소재의 본격 채용 프로젝트를 발족하고 플래스틱 수지 생산기업, 대학 등과 공동으로 조사를 진행하며 채용 후의 생산라인에 대한 로드맵 작성을 추진해왔다.
IBM이 상용화한 플래스틱의 95%는 PC계로 PC 대체제품을 목표로 PLA와 PHA(Polyhydroxyalkanoate) 등의 연구를 진행해왔다.
PC계 소재에 PLA를 30% 배합한 수지에 난연제를 첨가해 난연규격의 UL94의 VO를 완성했으며, 미국 Pioneer Plastic에서 금형시험을 시행해 물성과 제조 프로세스에서도 양호한 결과를 얻어 서버 커버로 채용하기로 했다.
이후 2012년 1/4분기부터 중국 Faxconn 공장에서 PLA를 30-40% 배합한 플래스틱 수지를 양산화하기 시작했다.
앞으로 PLA의 비율을 높이고 채용부품을 확대하기 위해 첨가제를 최적화해 보다 높은 난연규격 취득을 목표로 하고 있으며 결정화 스피드를 컨트롤해 제조 프로세스의 저코스트화에 주력할 방침이다.