화학뉴스

고내열성 수지를 이용한 새로운 접착재료가 계속 개발되고 있다.
NSC(Nippon Steel Chemical)는 고내열성 수지를 베이스로 150℃에서도 사용할 수 있는 접착제를 개발해 자동차 엔진에 쓰이는 FPC(Flexible Print Circuit) 등에 공급할 계획이다.
Ube Industries는 PI(Polyimide)에 의한 접착시트를 만들었으며 전자재료를 중심으로 조기 사업화를 추진하고 있다.
NSC의 내열접착제는 직접 개발한 고내열성 수지를 재료로 합성ㆍ제조하며, 시험한 결과 150℃ 환경에서 내열성 테스트를 통과했다. 주 소비처로 예상되는 자동차 관련분야에서 쓸 수 있도록 장기간의 내유성도 추가하였다.
NSC가 2층 CCL(Copper Clad Laminate) 사업을 통해 축적해온 노하우를 살려 필름 상태로 공급할 계획이다.
현재 Chiba에 있는 기능재료연구소에서 시제품을 만들고 있으며 샘플도 적극적으로 출하해 평가받고 있는 단계로 양산체제 확립에 힘을 기울이며 2-3년 후 사업화를 목표로 하고 있다.
Ube Industries는 PI를 사용해 회로기판 접착 등에 쓰이는 본딩 시트(Bonding Sheet)를 개발했다. 두께는 25㎛ 전후이며 유리 전이온도(Tg)는 240℃이다.
내열성, 내약품성, 난연성을 두루 갖춘 재료이며 전자분야를 주축으로 폭넓게 공급할 방침이다. 열가소성을 지니며 흡착성도 뛰어나 표면이 거친 소재와 접착할 때 진가를 발휘하는 것으로 알려졌다.
PI사업 확대책의 하나로 Ube Industries는 PI의 바니시(Varnish) 판매에 힘을 기울이고 있으며 PI 접착시트 개발도 같은 맥락으로 해석된다. 고밀도 테스트를 통해 시트의 내열성 향상에 힘을 기울이며 샘플 공급을 진행하고 있다. <최신원 기자>