화학뉴스

고내열 PA(Polyamide) 시장이 전기전자용 중심으로 확대되고 있다.
9월6일 CMRI 주최로 코엑스에서 열린 <전기전자용 고내열 폴리머의 미래시장 진단 세미나>에서 DuPont의 최봉식 차장은 <고내열 PA 적용동향 및 발전방향> 발표를 통해 “노트북, 태블릿PC 케이스를 중심으로 전기전자용 소재로 PA 시장이 확대되고 있다”고 밝혔다.
고내열성 PA는 전기전자용 소재 비중이 11%로 금속, PC(Polycarbonate), ABS(Acrylonitile Butadiene Styrene)에 크게 미치지 못하고 있으나 고강도, 경량화 추세로 채용이 확대될 것으로 기대되고 있다.
노트북 LCD(Liquid Crystal Display) 커버, Bottom Cover와 태블릿PC의 프레임에 주로 채용돼 성장세를 이어가고 있다.
하지만, 스마트폰용 소재는 스마트폰 생산기업들이 유리섬유(Glass Fiber)가 50% 이상 함유된 스펙을 요구하고 있어 PA가 진입하기 어려운 것으로 파악되고 있다.
PA는 PC, ABS, 금속에 비해 표면 성능이 고르지 못한 것으로 알려져 스마트폰 소비자들이 민감하게 반응하는 촉감을 충족시키지 못하고 있으며, 코팅 공정에서도 문제점이 발생하고 있는 것으로 알려졌다.
그러나 전기전자용 소재가 경량화, 경박화 추세로 이동함에 따라 스마트폰용 PA 채용이 가속화될 가능성이 제기되고 있다.
가격도 노트북 대당 PA는 4달러로 PC․ABS 3-4달러와 비슷한 수준이며, 금속보다는 2-3배 저렴한 것으로 파악되고 있다. <허웅 기자>