화학뉴스

일본 TOK의 자회사인 TOK첨단재료(대표 이와사키 고분)가 포토레지스트(Photoresist) 공장을 준공했다.
준공 시점이 예상보다 3-4개월 늦어졌으나 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이 등 주요 반도체 생산기업들에게 공급함으로써 국내시장에서 영향력을 확대할 것으로 예상되고 있다.
TOK가 생산하는 포토레지스트는 ArF(Argon Fluoride) 리소그래피(Lithography) 그레이드로 생산, 인증, 검증을 완료하는데 최소 5-6개월 소모되는 것으로 알려져 2014년 이후 상용화가 예상되고 있다.
특히, 삼성전자가 반도체 분야에서 최첨단 프로세스를 보유하고 있어 삼성전자에 공급하는 것이 우선인 것으로 알려지고 있다.
ArF 포토레지스트는 2013년 4월부터 동진쎄미켐도 생산하기 시작함에 따라 경쟁이 치열해질 것으로 예상되고 있다.
액침노광 기술은 30nm대 위주로 소량 채용되고 있지만, 30nm 이하 미세 선폭에는 필수적인 기술로 주목받고 있다.
ArF 포토레지스트 시장은 일본 ShinEstu 및 JSR 등이 장악하고 있으며 동진쎄미켐이 국산화에 성공함으로써 3사 경쟁체제로 전환되고 있다.
동진쎄미켐은 30nm 이하 공정에서 ArF 포토레지스트 수요가 급증할 것으로 기대하고 있으며 30㎚ 이하용 ArF 포토레지스트는 2013년 말부터 국내․외 반도체 생산기업들에게 공급할 계획이다. <허웅 기자>