화학뉴스

반도체 패키지 및 FPD(Flat Panel Display) 소재의 기능성이 갈수록 확대되고 있다.
LSI(Large Scale Integrated Circuit)의 성능이 높아지고 발열용량이 확대됨에 따라 프린트 배선판도 신뢰성 뿐만 아니라 전기에너지 손실 억제와 낮은 열팽창률 등이 요구되고 있다.
Nippon Zeon은 Ajinomoto Fine-Techno가 압도적인 점유율을 차지하고 있는 절연필름 시장에 COP(Cyclo  Olefin Polymer) 베이스 절연필름을 출시했다.
Ajinomoto Fine-Techno는 패키지용 접착제 포트폴리오를 확충하는 한편 OLED(Organic Light Emitting Diode) 재료 시장에 신규 진출할 방침으로 알려졌다.
반도체 패키지 재료는 차세대 기술로 이전이 가속화되고 있다.
프로세스가 현격하게 미세화‧고속화되고 있기 때문에 높은 성능을 충분히 이끌어 내기 위해서 패키지 소재 개선이 불가피해지고 있다.
패키지 소재 가운데 빌드업 기판용 절연필름은 Ajinomoto Fine-Techno가 1997년 판매를 시작한 이후 시장에서 표준으로 자리매김 하고 있으며 노트북, 스마트폰, 부품 내장기판용 등 다양한 라인업을 보유하고 있다.
Nippon Zeon은 COP 기술을 베이스로 제품 2종을 개발하고 시장에 참여를 선언했다.
은 전기에너지 손실을 나타내는 유전손실률(Df)이 0.006으로 최고 수준을 나타냈고 비유전율(Dk)d은 3.0, 유리전이 온도는 162℃이며 은 열팽창계수(CTE)가 17ppm/℃ 수준으로 매우 낮은 것이 특징이다.
Nippon Zeon은 COP 기술을 응용해 초고속 프린트 배선판 재료개발을 진행하는 등 하이엔드용 재료개발에 힘쓰고 있다.
Ajinomoto Fine-Techno는 패키지 관련 1액상 에폭시계 접착제를 확충할 계획으로 이종금속의 접촉을 일으키는 Galvanic 부식을 억제하는 도전성 접착제 평가를 진행하고 있다.
휴대기기에 탑재되는 카메라모듈 및 수지렌즈 실장용은 60℃ 저온경화 타입을 개발하고 있으며 높은 박리강도를 가진 유연성 타입도 개발하고 있는 것으로 알려졌다.
Ajinomoto Fine-Techno는 장래성을 염두해 OLED 재료 분야에도 진출할 것으로 알려졌다.
발광재 등 소자 자체가 아닌 LED(Light Emitting Diode) 광을 더 효율적으로 이끌어 낼 수 있는 에폭시계 재료와 수지봉지재를 개발하고 있다.
OLED의 자연스러운 발색을 보존하면서 휘도를 향상할 수 있는 외부광 발산필름은 박리필름과 광발산 점착층, 외부층 3층 구조로, 전체 광선 투과율이 90%에 달하는 두께 10마이크로미터 수준의 내부광 발산필름은 굴절율을 1.5-1.8 범위에서 조절할 수 있다.
또 일반적인 유리를 대체할 수 있는 수증기 배리어 필름도 개발하고 있다.
100℃ 전후 온도에서 접착해 발광강도에 영향을 적게 미치는 것이 특징으로 진공 라미네이트 가공도 가능함에 따라 권취공법 프로세스에도 대응할 수 있는 것으로 알려졌다.