합금도금 전문기업인 호진플라텍(대표 김판수)은 반도체 리드프레임 표면처리에 사용되는 도금기술과 표면처리약품을 개발했다고 밝혔다. 1억원의 연구비를 투자해 개발한 공정기술「수프라솔HS」는 정확한 합금비율과 도금두께를 유지해주는 것이 특징이다. 주석과 납을 정확한 비율로 섞어 도금하기 때문에 리드가 부식되거나 반도체에 불량이 발생할 가능성이 크게 줄어들었다. 도금두께도 마이크로미터 단위로 고르게 유지할 수 있어 미국이나 일본 기술에 뒤쳐지지 않는다는 평가이다. 호진은 첨가제와 도금용액, 유기산석과 유기산납 등 새로 개발한 4가지 도금약품이 합금도금의 안정성을 높혀준다고 설명했다. <화학저널 1999/6/14> |
제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
---|---|---|---|
[반도체소재] 반도체, 하이브리드 본딩이 뜬다! | 2024-05-30 | ||
[반도체소재] 반도체, EUV 노광장비 수요 증가 | 2024-05-30 | ||
[반도체소재] SKC, 미국 반도체 보조금 받는다! | 2024-05-24 | ||
[반도체소재] 동우화인켐, 반도체 소재 강화한다! | 2024-05-16 |
제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
---|---|---|---|
[반도체소재] 반도체 소재 ②, LLM·AI 트렌드 확대 일본, 투자 확대 “활발” | 2024-05-31 |
수탁사 | 수탁 업무 및 목적 | 보유 및 이용기간 |
---|---|---|
미래 이포스트 | 상품 배송 | 서비스 목적 달성시 또는 관계법령에 따른 보존기한까지 |
LG U+ | 구독 신청에 필요한 신용카드, 현금결제 등의 결제 대행 | |
홈페이지코리아 | 전산시스템 운영 및 유지보수 |
수집하는 개인정보 항목 |
성명, 회사명, 부서, 직위, 전화번호, 핸드폰번호, 팩스, 이메일, 홈페이지주소 자동수집항목 : 서비스 이용기록, 접속 로그, 쿠키, 접속 IP 정보 |
---|---|
개인정보 수집 및 이용목적 |
켐로커스는 수집한 개인정보를 다음의 목적을 위해 활용합니다. (1) 성명, 회사명 - 회원제 서비스 이용에 따른 회원식별, 불량 회원의 부정 이용 방지를 위함 (2) 부서명/직위 : 회원의 서비스 이용에 대한 통계 및 마케팅에 활용 (3) 이메일, 홈페이지 주소, 팩스, 전화번호, 휴대폰번호 - 서비스 이용 후 계약이행에 대한 내용 제공, 결제 진행사항 통보, 영수증 및 청구서 송부, 불만처리 등을 위함 |
개인정보의 보유 및 이용기간 | 개인정보 수집 및 이용목적이 달성된 후 지체없이 파기 |