화학저널

반도체 다이 칩(Die Chip)을 기판, 패키지에 실장하는 공정에 사용하는 다이본딩 접착제 수요가 증가하고 있다.
다이본딩 접착제는 대부분 Substrate에 칩을 접착시키고 있으며 은, 구리 등 금속으로 코팅된 Lead Frame, 폴리이미드(PolyImide)계 Substrate, Silicone Chip 등 반도체 소재를 접착할 때 사용하고 있다.
후공정인 Wire Bonding은 섭씨 150도 이상의 고온을 요구하고 있어 내열성이 필요한 것으로 알려졌다.
다이본딩 접착제는 접착성과 함께 패키지에 따라 발생하는 열을 Substrate로 전달해 방출하는 열전도도 요구되고 있으며 직접 전기적 신호를 전달할 수 있는 전기전도성이 필요하다.
필름으로도 생산이 가능해 반도체 칩과 회로기판, 칩과 칩을 연결할 때 쓰는 초박형 접착 필름으로 반도체 후공정에서 채용하고 있다.