삼성전자, 14나노 모바일 AP 양산
|
14나노 핀펫 공정 채용 … 성능․소비전력 개선해 생산성 30% 향상
화학뉴스 2015.02.16
삼성전자가 14나노 모바일 AP(Application Processor) 양산에 돌입했다.
삼성전자는 20나노 공정에서 사용되는 평면(Planar) 구조의 한계를 극복하기 위해 3차원(3D) 트랜지스터 구조의 핀펫(FinFET) 공정을 채용했다. 3차원 V낸드 양산에 성공하는 등 3차원 반도체 공정분야의 축적된 기술력을 활용해 로직 공정분야에서도 3차원 핀펫 구조를 완성했다. 14나노 로직(Logic) 공정은 20나노 공정보다 성능이 20% 향상되고 소비전력은 35% 감소해 생산성이 30% 개선될 것으로 기대되고 있으며, 앞으로 메모리 반도체와 시스템 반도체에도 3차원 반도체 공정을 적용할 계획이다. 삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 <엑시노스 7 옥타> 시리즈를 시작으로 2015년부터 다양한 제품에 확대 적용할 계획이다. 한갑수 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 “14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능이 향상돼 신규수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 밝혔다. <화학저널 2015/02/16> |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [화학경영] 삼성SDI, 삼성전자 지원으로 생환 | 2025-05-02 | ||
| [플래스틱] 롯데케미칼, 삼성전자와 손잡는다! | 2025-03-12 | ||
| [반도체소재] 한솔케미칼, 삼성전자 HBM 수혜 | 2024-04-22 | ||
| [화학경영] 한솔케미칼, 삼성전자 회복 “환호” | 2024-01-08 | ||
| [전자소재] 삼성전자, 사우디 5G 기술 협력 | 2023-03-24 |
