화학뉴스

SKC(대표 정기봉)가 동성에이엔티의 반도체 웨이퍼 표면 연마재 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드 사업 관련자산을 인수했다.
기존 폴리우레탄(PU: Polyurethane) 사업 고부가가치화의 일환으로 동성에이엔티가 보유하고 있던 제조기술에 관한 특허 및 제조․판매에 관한 권리를 취득해 양산에 들어갈 계획인 것으로 알려졌다.
SKC는 SK하이닉스의 반도체 공정 진입을 염두에 두고 CMP 패드 사업에 진출한 것으로 판단되고 있으며 양사 모두 인수액, 특허문제 등 세부사항에 대해서는 밝히지 않고 있다.
Mitsui Chemicals과 PU 원료 합작기업을 발족하고 원료부터 조달이 가능한 생산체제를 구축해 CMP 패드뿐만 아니라 CMP 슬러리(Slurry), 자동차 부품인 자운스 범퍼(Jounce Bumper) 사업화도 검토하고 있다.
글로벌 CMP 패드 시장은 Dow Chemical이 약 80% 정도를 장악하고 있으며 국내기업들도 수입에 의존하고 있다.
국내기업들은 국산화를 위해 연구개발을 진행해왔으나 원천특허 문제로 시장 진입이 어려운 것으로 알려져 있어 SKC가 동성에이엔티를 인수함으로써 특허문제를 해소한 것으로 판단된다.
SKC는 2005년 Rohm & Haas(현 Dow Chemical)와, 제일모직(현 삼성SDI)은 2007년 Cabot Microelctronics와 각각 특허분쟁이 벌어지는 등 원천특허를 보유하고 세계 반도체 재료 시장을 장악하고 있는 선진 외국기업들이 후발 경쟁자인 국내 반도체 재료기업의 시장진입을 견제하고 있다.
CMP 패드는 반도체공정이 미세화되면서 수요가 지속적으로 증가하는 고부가제품으로 세계시장은 약 1조원, 국내시장은 2000억원에 달하고 있다. <전화윤 기자>