화학뉴스

Evonik은 용액 프로세스가 가능한 금속산화물 반도체 소재의 실용화를 목표로 한다.
iXsenc S는 박막형 패널 등의 박막 트랜지스터(TFT)용으로 개발했으며, 증착 공법에 의거하지 않고 도포 공법으로 반도체층을 형성하는 것이 가능하기 때문에 박막 패널 생산기업의 코스트 절감에 기여하며 소형에서 대형까지 각종 사이즈에 적용 가능하다
박막 패널 생산기업들 사이에서 평가가 이루어지고 있으며 몇 년 이내에 실용화될 것으로 기대되고 있다.
Evonik Electronic Solutions가 TFT 백 플레인에 초점을 맞춘 소재 개발을 추진하고 있으며, iXsenic S는 금속산화물 전구체를 유기산화물 전구체를 유기용제에 혼합한 용액이다.
실용화가 이루어지고 있는 와 동일한 금속산화물로 구성돼 있으나 IGZO와는 상이한 전구체를 사용하고 있으며 30개 이상의 특허를 취득 완료했다. 상온‧상압에서 도포할 수 있는 것이 가장 큰 특징이다.
TFT 제조에 진공환경이 필요한 증착 공법에 비해 수율이 대폭 개선되고 형성되는 막 두께가 10나노미터에 불과해 소재 비용을 80% 가량 절감할 수 있는 것으로 알려졌다.
아닐 처리는 섭씨 350도 이하와 저온이기 때문에 전기비용을 절약할 수 있고 수지기판을 활용한 플랙시블(Flexible) 디스플레이에도 대응 가능하며, 전자의 이동도는 볼트당 10㎠ 초 이상을 실현하고 있다.
대형 박막형 패널 생산기업에 채용되고 있는 LTPS(Low Temperature Polysilicon)는 성능이 우수한 반면, 더 큰 대형 사이즈에 대한 적용이 어렵다는 문제점이 있었으나 iXsenic S는 대형 사이즈에도 적용할 수 있어중장기적으로는 인쇄 공법을 활용한 프로세스도 검토할 수 있는 것으로 알려졌다.
Screen Finetech Solution과 함께 보급을 추진하고 있으며, 슬릿(Slit) 도포 등의 장치 및 공장을 공동으로 개발해 신규 제조공정 도입함으로써 소요 비용 및 시간 등의 절감을 목표로 하고 있다.
Evonik Electronic Solutions는 TFT용으로 보호막, 절연막 소재 등의 개발도 추진하고 있다. (L)