글로벌 방열필러 시장이 성장세를 지속하고 있다.
수지 등에 첨가하는 방열필러는 전기‧전자 분야를 중심으로 성장해 왔으며 최근에는 자율주행기술 등 자동차 전장화가 추진됨에 따라 급속도로 수요가 신장하고 있다.
특히, 발열량 감축 및 안전성 확보를 위해 열전도성‧전기절연성이 뛰어난 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AIN) 수요가 급증할 것으로 예상되고 있다.
저렴한 중국산이 글로벌 시장에 제대로 유입되지 못하고 있어 시장가격은 안정적으로 형성될 것으로 파악된다.
전기절연성 및 도전성을 겸비한 열제어‧방열소재 수요는 증가세를 지속하고 있으며 2015년 글로벌 시장규모는 2000억엔 이상에 달한 것으로 나타났다.
글로벌 시장은 앞으로 연평균 5% 이상 성장세를 유지할 것으로 예상되고 있다.
시장규모는 생산기업 각사가 2017-2018년 출시를 목표로 신제품 개발을 추진하고 있어 2018년 2500억엔을 넘어설 것으로 파악되고 있다.
일반적으로 용융 실리카(Silica), 알루미나(Alumina) 방열필러가 사용되고 있으나 최근에는 보다 높은 열전도성 수요를 충족시키기 위해 BN, AIN 등도 널리 사용되고 있다.
BN은 비늘형태의 결정구조를 나타내고 있어 열전도성이 뛰어나고 윤활제, 이형제 등 본래 흑연이 담당하고 있는 영역을 포함해 적용범위가 넓은 것이 특징이다.
형상‧입자 사이즈에 따라 차이가 있지만 첨가제 시장에서는 일반적으로 kg당 1만엔 이상에 거래되고 있으며 방열필러용 일본 시장규모는 8억엔 수준인 것으로 파악된다.
AIN은 입방형에 가까운 형태로 반도체 봉지재, LED(Light Emitting Diode) 전구 소켓 등으로 사용되며 가격은 kg당 1만엔 정도로 추산된다.
필러용 외에 웨이퍼 제조용도 비중이 큰 편이며 수급은 날로 타이트해지고 있다.
방열필러는 컴퓨터, 스마트폰 등 전자용 용도와 함께 자동차 관련 수요도 증가하고 있다.
최근 자동차가 전장화됨에 따라 자동차 탑재용 기기의 반도체 관련으로 용도가 확대되고 있으며 시트 및 접착제 생산기업들의 수요가 늘어나고 있다.
파워 디바이스 업계에서는 TIM(Thermal Interface Materials) 소재가 크게 주목받고 있다.
TIM 소재는 발열 기판과 히트싱크 사이에 사용하며 양자의 굴곡을 완화함으로써 히트싱크에 효율 좋게 열을 전달한다. TIM 수요 신장과 함께 활용되는 방열필러의 시장도 활성화될 것으로 기대되고 있다.
플러그인하이브리드자동차(PHV), 전기자동차(EV)를 비롯한 자동차 관련 기술의 개발‧보급이 수요 신장을 뒷받침할 것으로 파악된다.
중국도 저렴한 가격으로 BN, AIN를 공급하고 있으나 품질 및 공급체계가 안정되지 않아 자동차 분야에서는 경쟁에 참여하지 못하고 있다. 대신 세라믹 부분으로 확대하고 있는 것으로 알려졌다. (K)