화학뉴스

일본 Chiyoda Integre가 LCP(Liquid Crystal Polymer)를 회로기판 베이스 필름으로 투입하고 있다.
Chiyoda Integre가 개발한 LCP필름은 용융압출공법을 통해 생산한 열가소성 수지로 고내열성, 고절연성, 저투전율, 저유전정접 등의 특징을 보유하고 있으며 융점이 317℃으로 열경화성 PI(Polyimide) 필름보다 밀리지만 실제 사용조건을 감안하면 충분한 수준인 것으로 평가되고 있다.
Chiyoda Integre는 OA기기 부품 생산기업이지만 신 성장동력 육성을 위해 필름 개발에 나섰으며 원료 수지 생산기업과 협업해 회로기판 베이스 필름 용도로 신제품을 제안하고 있다.
개발에 착수하던 당시에는 스마트폰 등 통신기기용 수요를 기대했으나 최근에는 자동차용을 주목하고 있다.
자율주행을 위해서는 대량의 데이터를 고속으로 송수신해야 하지만 기존소재로는 대응이 어렵다는 점에 착안해 유전정접(1GHz)이 0.001로 경쟁기업에 비해 고속전송성이 우수하다는 점을 강조하며 국내외 기판 생산기업들에게 샘플을 출하하고 있다.
아울러 인공위성 절연재, 음향진동판 용도 등도 개척하고 있으며 이미 해당필름을 적용한 인공위성의 발사가 추진되고 있는 것으로 알려졌다.
그동안 PI필름을 사용하던 태양전지와 인공위성 본체 부분의 절연재를 대체하고 있으며 PI보다 감마선에 대한 내성이 우수할 뿐만 아니라 백색필름이라는 점을 강점으로 기존의 금‧은계통과 다른 외관을 실현하고 있는 것으로 알려졌다.
헤드폰, 스피커의 고역음향 진동판 용도도 기대되고 있다.
고강성, 높은 진동감퇴성 등으로 깨끗한 소리를 표현할 수 있으며 기존에 확보한 OA기기 채널을 통해 제안을 확대하고 있다.
아직 양산화 안건은 없으나 차세대 필수소재로 시장창출을 도모하고 있으며 Kanto 사업장 및 개발센터 안에 양산설비를 구축하고 있다. (K)