화학뉴스

JX에너지가 내열성이 우수한 신규 에폭시수지(Epoxy Resin)를 개발하는데 성공했다.
JX에너지가 새롭게 개발한 에폭시수지는 분자의 강직성 등을 향상시키는데 일조하는 지환식 구조를 보유한 에폭시 화합물로 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)로 제조했을 때 내열온도가 250℃ 이상에 달하는 것으로 알려졌다.
기존 에폭시수지의 내열온도가 175℃ 수준인 것에 비해 꽤 개선된 것으로 반도체용 봉지재로 활용한다면 탄화규소(SiC) 파워반도체 채용 확산에 도움이 될 것으로 기대되고 있다.
SiC 파워반도체는 자동차 경량화 및 에너지 절약을 위해 채용을 검토하는 생산기업이 늘어나고 있으나 SiC 소자의 구동온도가 200℃ 이상으로 고온이기 때문에 기존 부품으로는 대응이 어렵다는 단점이 있었다.
하지만, JX에너지가 개발한 에폭시수지를 활용하면 내열성을 극대화할 수 있어 SiC 파워반도체의 자동차용 채용이 본격화될 것으로 기대된다.
아울러 신규 에폭시수지는 점도가 낮아 필러 고충진이 가능하고 열팽창성이 낮아 반도체와의 밀착성도 우수한 것으로 평가되고 있다.
경화 시간은 2분 정도로 기존 수지와 비슷한 것으로 파악되고 있다.
JX에너지는 자동차 부품 및 소재 채용 확대를 위해 에폭시수지 등 기능화학제품 사업을 강화하고 있다.
최근에는 슈퍼EP(Engineering Plastic)인 LCP(Liquid Crystal Polymer) 사업화도 추진하고 있다.
현재 봉지소재는 열경화성 수지가 주류를 이루고 있으나 장기적으로는 성형성이 우수한 열가소성 수지 채용이 확대될 것으로 판단하고 내열성이 가장 우수한 LCP 사업화에 주력하고 있다.
이에 따라 고속전송 및 통신에 따른 신호로스를 기존의 3분의 1 수준으로 절감할 수 있는 그레이드를 개발하는데 성공했으며 밀리파 레이더의 기판 등에 채용이 가능할 것으로 기대되고 있다.
또 고기능 흡음재로 사용되는 마이크로 파이버 부직포 기술도 개발했다.
PET(Polyethylene Terephthalate) 시트 등 기존제품과 함께 사용함으로써 흡음기능을 2배 발휘할 수 있다는 점이 특징이다. (K)