Denka가 자동차 분야를 중심으로 한 방열소재 신제품을 잇따라 투입하고 있다.
질화규소를 베이스로 한 세라믹 기판은 대전류화에 대응한 대전류기판을 개발하고 있으며 전기자동차(EV) 등에 탑재하는 구동용 인버터용 수요를 확보하는 것을 목표로 하고 있다.
실리콘(Silicone)계 2액 경화형 방열 글리스는 열전도률을 높인 신규 그레이드를 LiB(Lithium-ion Battery)의 발열 억제용 등으로 투입함으로써 자동차의 전장화에 따라 성장이 기대되는 방열소재 시장을 공략해 나갈 방침이다.
세라믹 기판은 열전도률이 알루미나의 몇배 가량인 질화알루미늄, 질화규소를 활용한 기판을 라인업하고 있다.
질화규소 기판은 대전류 그레이드를 개발하고 있으며 해당 그레이드의 두께는 0.8미리미터 가량으로 기존제품의 약 2배인 것으로 파악되고 있다.
기존제품은 하이브리드전기자동차(HEV) 용도로 실적을 올리고 있으나 EV 등의 대전류화 및 고밀도화에 따라 높아진 발열 니즈에 대응한다.
높은 열전도 절연층을 지닌 금속기판 「Denka Hitt Plate」는 자동차 LED(Light Emitting Display) 헤드램프용 등으로 다양하게 활용되고 있다.
알루미 베이스로 열전도성이 높은 무기필러를 고충진한 에폭시(Epoxy)계 절연층, 도체박막으로 구성되어 있으나 구리 베이스를 새롭게 추가했다.
Denka는 저열‧저항의 알루미나를 대체하는 것을 목표로 폭넓은 열전도 영역을 커버함으로써 다양한 수요처의 니즈에 대응할 방침이다.
방열 글리스는 실리콘계 2액 경화형 「GFC-R」 시리즈를 개발했다.
배합 기술 등을 활용해 도포할 때 유연성이 뛰어나고 기존제품의 과제였던 펌프 아우트를 억제할 때의 고열전도를 실현했으며 LiB 및 파워 스티어링 수요가 신장하고 있다.
Denka는 2016년 6월 자동차 관련 개발을 담당하는 Automotive Materials & Solution 개발추진실을 설치해 차세대 자동차에 요구되는 니즈의 고부가화에 대응하고 있다.
환경대응과 자율주행시스템화라는 새로운 트렌드 속에서 독자 기술을 활용할 수 있는 전장부품용 방열소재 및 신규 경량화 소재 분야에서 수요를 확보함으로써 2025년 자동차 관련 사업 매출액 1000억엔 달성을 목표로 하고 있다. (L)