최근 차세대 통신수단인 5G가 급부상하면서 5G 관련 화학소재에 관심이 집중되고 있다.
특히, 불소수지(Fluorine Resin)가 5G에 적용할 수 있는 소재로 부상하면서 일본기업들이 대응체제 마련에 총력을 기울이고 있다.
AGC, 불소수지 전용설비 대폭 확충
Asahi Glass(AGC)는 최근 5G용 프린트 기판소재의 전송손실을 저감할 수 있는 불소수지 전용 생산설비를 치바(Chiba) 공장에 설치하겠다고 밝혔다.
2019년 9월 상업가동할 예정이며, 그동안 다른 생산제품과 함께 생산했으나 생산능력을 수십배 확대할 계획인 것으로 알려졌다.
불소계 수지는 다른 수지에 비해 전기적 특성이 뛰어나 5G 에 적합한 것으로 평가되고 있다.
AGC는 5G의 본격 보급이 예상되는 2020년이 오기 이전에 선제적으로 생산능력을 확대하고 수요 신장에 대응할 방침이다.
증설제품은 자동차부품 코팅 분야에서 채용실적을 갖춘 Fluonplus EA-2000이며 내열성, 전기적 특성, 접착성, 분산성을 고루 갖춘 것이 특징이다.
고주파대를 사용해 고속으로 대용량 통신을 실시하는 5G 시대에는 프린트 기판 소재로 사용되는 CCL(동박적층판)의 전기신호 열화를 저감할 수 있는 소재가 요구되고 있다.
수요기업들로부터 요구받은 특성은 유전율 2.3-3.0, 유전정접 0.001-0.004이며 CCL의 핵심소재에 사용하고 있는 PI(Polyimide), LCP(Liquid Crystal Polymer) 등으로는 충족하기 어려워 Fluonplus EA-2000을 조합해 사용하는 것을 제안하고 있다.
2020년 시장 형성 대비해 선제적 투자
Fluonplus EA-2000은 독자적인 고접착·고분산성을 갖추고 있어 다른 수지와 조합이 용이하며 실제 적용 시 전송손실을 30% 이상 저감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
펠릿, 필름, 파우더, 분산액으로 공급이 가능하며 플렉서블(Flexible), 리지드(Rigid) CCL에는 동박 사이에 투입된 핵심소재에 필름으로 적용하는 것이 가능할 것으로 예상된다.
뛰어난 접착성 덕분에 전송손실을 일으킬 수 있는 동박표면 가공을 필요로 하지 않으며 독자적인 형태에 맞춘 동박을 함께 공급하는 방안도 검토하고 있다.
매트릭스 수지와의 혼화성도 뛰어나 EP(Engineering Plastic) 첨가제로도 공급할 예정이다.
충격강도, 전기특성, 내약품성 등 EP의 물성 향상에 기여할 것으로 예상되고 있다.
5G는 앞으로 휴대폰 단말기, 서버 등 민간통신을 비롯해 자동차, 항공우주 분야 등에서 보급이 예상되고 있으며 관련 부재 수요 역시 함께 증가할 것으로 기대되고 있다.
AGC는 일본에서 자동차 유리 설치형 안테나를 사용한 5G 실증실험에 참여하면서 관련사업 확대에 주력하고 있다.
일본에서는 차세대 고속통신인 5G가 새로운 성장분야로 부상하면서 화학기업의 움직임이 활발해지고 있다.
미국 Park의 CCL 사업 인수도
AGC는 최근 미국 Park Electrochemical의 CCL 사업을 담당하는 전자소재(Electronics) 부문을 약 160억엔에 인수하기로 결정했다.
Park Electrochemical이 공급하고 있는 하이엔드(High-end)용 리지드 CCL은 5G, 자율주행 자동차 등 고속통신을 전제로 하는 기술이 개발·보급됨에 따라 수요가 증가할 것으로 예상되고 있다.
Park Electrochemical은 뉴욕(New York)에 본사를 두고 있는 상장기업으로 전자소재 부문과 항공우주용 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic) 프리프레그(Prepreg)를 제조·판매하는 복합소재(Composite) 부문을 보유하고 있다.
전체 매출은 1200억원 이상이며 전자소재 부문은 매출이 800억원에 달하나 영업이익률은 10% 수준에 불과한 것으로 파악되고 있다.
이에 따라 Park Electrochemical은 복합소재 부문에 경영자원을 집중하기 위해 2018년 들어 전자소재 부문 매각을 추진했으며 이전부터 해당 사업부문을 유력한 인수대상으로 주시하던 AGC가 인수키로 결정했다.
CCL, 불소수지·PPE 사용 신호 손실 최소화
리지드 CCL은 동박 사이에 수지를 함침시킨 유리섬유, 수지와 세라믹 복합소재 등을 절연층으로 삽입하는 방식이며 절연수지 소재 및 동박 표면처리 등에 따라 신호 손실 성능이 결정되는 것으로 알려졌다.
5G 통신 등에 사용되는 24GHz 이상의 고주파수 대역용으로는 기존 에폭시수지(Epoxy Resin)가 아니라 신호 손실을 나타내는 지표인 유전정접이 낮은 불소수지(Fluoride Resin), PPE(Polyphenylene Ether)가 주류를 이룰 것으로 예상되고 있다.
하이엔드용은 서버, 라우터, 스위치 등 일반통신, 자동차용 밀리파 레이더 안테나 등에 사용되며 차세대 고속통신용 수요 확대에 따라 시장규모가 2016-2025년 연평균 15% 수준 성장할 것으로 예측되고 있다.
AGC는 Park Electrochemical의 전자소재 사업부문을 인수함에 따라 미국, 싱가폴, 프랑스 소재 4개 공장을 가동하게 되며 미국 애리조나(Arizona) 및 싱가폴 소재 개발센터도 확보하게 된다.
또 Park Electrochemical은 미국 및 아시아에 많은 수요기업을 보유하고 있어 인수 이후에는 AGC의 글로벌 네트워크 및 연구개발(R&D) 기능을 활용해 비교적 공세가 부족했던 아시아 지역에서 판매 확대에 주력할 방침이다.
하이엔드용은 수요기업들의 요구에 맞추어 제작할 필요가 있어 수요처 밀착형 개발·영업이 중요한 것으로 파악되고 있다.
AGC는 전자소재를 장기적인 전략사업으로 설정하고 있으며, 특히 차세대 고속통신 분야에 대한 진입 및 다중소재 분야 강화에 힘을 기울이고 있다.
AGC는 불소 등 특수화학 관련 경험을 적극 활용하고 리지드 CCL에 대해서도 가공, 접착 등 다양한 기술을 집약해 솔루션을 제공할 수 있는 체제를 구축할 방침이다.
Advantest, 메모리·비메모리 SoC 통합
Advantest는 차세대 이동통신 5G 시대에 대비한 테스터 사업을 강화하고 있다.
Advantest는 ATE비즈니스 그룹이라는 신규 사업부를 창설하고 2019년 이후 본격 발생할 것으로 예상되는 5G 수요에 맞추어 SoC(System on a Chip) 분야에서 메모리용과 비메모리용 사업을 국제적으로 통합했다.
신규 사업부는 2011년 인수한 미국 Verigy와 일본 개발센터, 하드·소프트 등 개별 영역 및 조직에서 연계를 강화해나갈 예정이다.
반도체는 기능이 향상되고 있을 뿐만 아니라 헤테로 집적 등 복합·고도화가 진전되고 있어 체제 강화를 통해 사업규모를 더욱 확대해나갈 예정이다.
5G용 테스터 사업은 단말기, 인프라 분야에서 모두 신제품 개발을 추진하고 있다.
5G 탑재 스마트폰용 반도체 개발이 진행되고 있어 2019년에는 테스터 시장이 창출될 것으로 예상하고 대량·고속 데이터 처리, 고속화·저지연화 등에 대비하고 있다.
또 사용 주파수·대역 확대에 대비해 베이스 밴드 프로세서나 소형 무선통신(RF) 부품의 기능도 강화하고 있다.
우선, 자율주행 자동차 등에서 5G 이용이 확산될 것으로 예상하고 있으며 앞으로 ADAS(최첨단 운전 지원 시스템), AI(인공지능) 등 기술 트렌드도 따라가면서 반도체 다양화 및 이용 확대에 대비할 계획이다.
디스플레이·자율주행자동차 적용에도 대비
Advantest는 2018년 2/4분기 SoC용 사업에서 사상 최대 매출을 거두었으며 다른 사업도 호조를 지속한 것으로 알려졌다.
2/4분기 영업이익은 158억엔으로 연간 목표의 40%를 달성한 것으로 알려졌다.
1/4분기에는 SoC 분야에서 세계 시장점유율 1위를 달성한 바 있으며 메모리 테스터와 함께 생산체제를 강화하고 부품 조달도 확대해 수요 신장에 적극 대응하고 있다.
메모리 분야에서는 AI 활용 등 HPC(High Performance Computing), 서버용 프리미엄 D램, 3D낸드 등 불휘발성 수요가 신장하고 있다.
2018년 하반기부터는 상변화 메모리제품이 본격 도입되고 수율 향상 등을 위해 공정 내에서 사용하는 라인테스터 수요가 신장할 것으로 기대하고 있다.
SoC 사업은 스마트폰 등 단말기와 함께 드라이버-IC 등 디스플레이용, 자동차 탑재용 수요가 계속 신장할 것으로 예상하고 있다.
디스플레이용은 터치센서를 포함해 하나의 칩으로 완성하는 움직임이 확산되고 있으며 패키지도 CoG(Chip on Glass)에서 CoF(Chip on Film)으로 변화하고 있다.
전공정용 외에 패키지용 테스터 수요 신장에도 대응하면서 시장 개척을 더욱 가속화해나갈 예정이다.
