화학뉴스

삼화페인트가 반도체 패키징용 EMC(Epoxy Molding Compound) 양산에 나선다.
삼화페인트는 최근 100억원의 자사주 기초 교환사채를 발행하며 자금조달 목적이 옥외 위험물 저장창고 및 생산설비 등 투자자금이라고 밝혔다.
시설 투자자금의 일부는 안산공장에 EMC 생산설비를 건설하는데 사용할 것으로 예상되고 있다.
삼화페인트는 한국생산기술연구원이 2020년 12월 새로 개발한 에폭시수지(Epoxy Resin) 원천기술을 이전받아 신규 에폭시수지 4종의 양산 준비를 마친 것으로 알려졌다.
EMC는 열경화성 고분자의 일종인 에폭시수지를 기반으로 만든 복합소재이며 반도체 칩을 밀봉해 열이나 습기, 충격 등으로부터 회로를 보호하는 역할을 한다.
국내에서는 삼성SDI가 2019년 기준 생산능력 7123톤 공장을 가동하고 있으나 가동률이 낮아 실제 생산량은 2000톤 미만에 머무름으로써 일본산 의존도가 80%에 달하고 있다.
삼화페인트의 EMC는 일본산보다 열팽창 성능이 우수해 국내는 물론 해외시장에서도 상품성이 충분할 것으로 기대되고 있다.
반도체 패키징에 사용되는 모든 형태의 에폭시 소재 제조에 사용될 수 있고 12인치 이상 대면적 패키징이 가능해 고성능 반도체 제작에도 적용할 수 있기 때문이다.
한편, 삼화페인트는 확보 자금 일부를 안산공장의 옥외 위험물 저장창고 증축에도 투입할 예정이다. 유해화학물질 안전관리 강화 목적으로 파악되고 있다. (강윤화 선임기자)