화학뉴스

미츠비시케미칼(MCH: Mitsubishi Chemical)이 에폭시수지(Epoxy Resin) 고부가화에 나서 주목된다.
미츠비시케미칼은 에폭시수지 사업에서 기판이나 봉지재 등 반도체 용도가 차지하는 비중을 확대함으로써 수익성을 강화하고 있으며 다운스트림 분야에 진출함으로써 새로운 수요를 창출하고 있다.
미츠비시케미칼은 에폭시수지를 페인트, 접착제, 반도체 등 여러 분야로 공급하고 있고, 특히 부가가치가 높은 반도체용 비중 확대에 주력하고 있다.
봉지재 용도로는 업계 표준제품을 생산하며 영향력을 과시하고 있으며 최근 염소 함유량을 기존의 절반으로 줄인 저염소 그레이드를 출시함으로써 고부가가치화에 박차를 가하고 있다.
염소는 봉지재 내부를 이동하면서 회로의 동작 불량이나 쇼트 등을 일으킬 가능성이 있어 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 반도체 분야에서는 함유량 저감과 관련된 니즈가 상당한 것으로 알려졌다.
또 본딩용 와이어를 금 대신 코스트가 더 낮은 동이나 은으로 바꾸는 움직임이 자리를 잡으면서 염소 함유량을 낮추어 동과 은으로 제조한 와이어의 부식을 억제하기를 희망하는 수요기업들도 늘고 있다.
저염소 그레이드 외에 샘플 출하 중인 고내열성 BPA(Bisphenol-A) 프리 타입도 고부가가치제품으로 주목받고 있다. 페인트용을 주요 타깃으로 설정했으나 전자소재, 접착제 용도로도 투입이 가능할 것으로 예상된다.
미츠비시케미칼은 다운스트림에 직접 진출함으로써 에폭시수지의 용도를 적극 개척하고 있다.
최근에는 에폭시로 필름을 제조해 PE(Printed Electronics) 용도로 제안하기 시작했으며 수요기업의 니즈에 맞추어 개량한 후 조기 상용화하는 것을 목표로 하고 있다.
에폭시필름은 에폭시수지의 높은 밀착성을 활용함으로써 도전성 잉크를 밀착시키기 위해 전처리 공정을 필요로 하는 일반적인 PE용 필름의 단점을 개선한 것이 특징이다.
알루미늄, 철, CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic) 등 다른 소재와 접합하기 위한 에폭시수지제 접착시트도 제안하고 있다.
접착제가 아니라 시트형이기 때문에 공정을 간소화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
미츠비시케미칼은 에폭시수지의 열경화성이나 밀착성을 극대화할 수 있는 다른 수지와의 복합에도 관심을 나타내고 있다.
파트너와 함께 얼로이나 블렌드를 통해 PI(Polyimide)나 불소수지에는 없는 에폭시수지만의 특성을 도출하면서 용도를 더욱 확대해나갈 계획이다. (K)