화학뉴스

동진쎄미켐(대표 이부섭‧이준혁)이 반도체 초미세공정용 극자외선(EUV) 포토레지스트 개발에 성공했다.
동진쎄미켐은 삼성전자와 협력 아래 2019년 일본의 수출규제 품목으로 지정된 EUV 포토레지스트 국산화를 추진해왔으며 최근 삼성전자의 신뢰성 시험(퀄)을 통과한 것으로 알려졌다.
반도체기업의 퀄을 통과한 포토레지스트는 곧바로 양산라인에 투입되기 때문에 동진쎄미켐 개발제품은 이르면 2022년 상반기 공급이 가능할 것으로 예상되고 있다.
포토레지스트는 감광소재로 반도체의 노광(Photo) 공정 단계에서 웨이퍼 기판에 패턴을 형성하기 위해 필수적으로 사용되고 있다.
반응하는 빛의 파장에 따라 주로 KrF(불화크립톤) 248nm, ArF(불화아르곤) 193nm, EUV 13.5nm 용도로 구분하며 반응하는 빛의 파장이 짧을수록 미세한 공정이 가능하다.
국내에서는 KrF, ArF 공정용 포토레지스트 양산체제가 갖추어져 있으나 미세회로 제작을 위한 EUV용 포토레지스트는 개발 난도가 높아 대부분 일본에서 수입하고 있고 일본 정부가 2019년 7월 한국에 대한 수출규제에 나섬으로써 국산화가 요구됐다.
동진쎄미켐은 2019년 일본 수출규제 이후 ArF 노광기 등 자체 인프라와 벨기에 반도체연구소 IMEC의 EUV 장비 등을 활용해 EUV 포토레지스트 개발에 나섰다.
2021년 초에는 EUV 포토레지스트 전문인력을 보강하며 기술 개발에 속도를 냈고 삼성전자가 EUV 테스트 환경을 적극 지원하며 현장에서 활용할 수 있는 수준의 품질 고도화를 달성했다.
2021년 5월 화성공장을 완공했고 삼성전자 화성 EUV 라인에서 EUV 포토레지스트 테스트를 진행한 것으로 알려졌다. (강윤화 선임기자)