DIC는 전자소재, 광학 등 디지털 분야에 사용되는 합성수지를 대상으로 프로세스 혁신에 착수한다.
히타치(Hitachi)와 협력해 정밀화학제품 합성 자동화를 검토하기 시작했으며 2024년까지 실용화해 치바(Chiba), 사카이(Sakai), 호쿠리쿠(Hokuriku) 등 첨단제품 생산공장에 도입할 계획이다.
2022년 투입할 예정인 차세대 저유전 수지도 생산목록에 포함됨에 따라 정밀도 높은 반응예측을 이용해 생산을 최적화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
디지털 분야는 일본 내수시장에 집중하는 전략을 강화하고 있어 2022년 시작하는 중기‧장기 경영계획에서 자금, 인력 등 경영자원을 적극적으로 투입할 방침이다.
DIC는 디지털 분야에서 에폭시수지(Epoxy Resin), 경화제를 주력으로 계면활성제, 자외선(UV: Ultra Violet) 경화성 수지 등을 공급하고 있다.
일본에서는 자회사를 포함해 6개 공장에서 합성수지를 생산하고 있으며 치바, 사카이, 호쿠리쿠에 주력 생산체제를 구축하고 있다.
히타치와는 디지털트윈(Digital Twin) 기술에 중점을 두고 차세대 플랜트를 개발하고 있다.
DIC와 히타치는 2021년 3월부터 주력 3개 공장에서 생산하는 수지를 대상으로 반응예측 모델 탐색과 정밀도 검증을 실시해 새로운 이론모델과 AI(인공지능) 해석에 따른 고정밀 반응예측 모델을 구축하는데 성공했다.
이에 따라 반응, 증류 등 조작이 복잡하고 자동화가 어려운 합성수지 생산공정에 도입함으로써 샘플링 횟수 감축, 품질 안정화, 신제품 투입기간 단축 등의 효과를 얻을 수 있을 것으로 기대하고 있다.
특히, 획득한 데이터가 적은 커스터마이징제품에 유효하게 활용할 수 있을 것으로 예상하고 있다.
첨단 분야에서는 수명이 짧은 다품종 소량생산제품의 생산 최적화에 대한 요구가 높아짐에 따라 앞으로 더욱 중요도가 높아지는 3개 공장에 대한 적용에 박차를 가하고 있다.
DIC는 2021년 수지 사업의 전략방침을 변경했다.
우선 공업, 디지털을 주력분야로 설정했으며 디지털 분야는 일본시장에 대한 자원 투입에 집중하고 있다.
구체적으로는 최근 에폭시수지, 경화제 생산능력을 확대한데 이어 프린트 배선판, 반도체 봉지재, 포토레지스트용 수지를 중심으로 투자를 적극화하고 있다.
차기 장기계획에서는 포트폴리오를 전환할 방침이다.
기존 기술기반과는 다른 새로운 수지를 도입할 계획으로 패키지 기판용으로 에폭시수지의 뒤를 잇는 말레이미드(Maleimide) 등 다양한 차세대 경화성 수지의 양산체제 구축을 가속화하고 있다.