화학뉴스

반도체 소재는 글로벌 메이저들의 적극적인 설비투자로 수요가 급증하고 있다.
후지미(Fujimi)는 최근 일본과 타이완, 미국 등 3대 생산기지에서 2024-2025년 상업가동을 목표로 연마재 및 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리 증설을 추진하기로 했다.
후지미는 실리콘(Silicone) 웨이퍼 랩핑(조연마) 소재에서 90%, 최종 공정인 경면마감용 연마재 분야에서 80%대 후반에 달하는 시장점유율을 확보하고 있다.
1960년대 후반에 실리콘 웨이퍼가 탄생한 이래 50년 이상에 걸쳐 소재를 공급하며 산업계 표준 지위를 획득하고 있다.
반도체 제조 프로세스용으로는 실리콘 웨이퍼 분야에서 축적한 노하우를 활용해 폴리실리콘(Polysilicon)용 CMP 슬러리, 폴리실리콘막 파티클 제거용 린스 슬러리 등에서 시장점유율 50%를 확보하고 있다.
후지미는 최근 웨이퍼 생산기업과 파운드리들이 잇따라 설비투자 계획을 공개함에 따라 2024년 이후 수요가 급증할 것으로 전망하고 있다.
일본에서는 2021년 말 기후현(Gifu)의 가카미가하라(Kakamigahara)에서 공장 부지를 취득해 2024년 이후 수요에 대응할 수 있도록 신규 공장을 건설하며 신규 공장 완공 전에는 기존 생산라인을 디보틀넥킹함으로써 대응할 방침이다.
디보틀넥킹에 따른 생산능력 확대 폭은 20-30% 수준이 될 것으로 예상하고 있다.
타이완 공장은 2018년 증설했으나 수요가 계속 증가함에 따라 추가 증설을 검토하고 있고, 미국 공장도 마찬가지로 생산능력을 확대할 계획이다.
3대 생산기지에서 추진하는 증설 프로젝트는 모두 2024-2025년경 완공 및 가동을 목표로 하고 있다.
실리콘 웨이퍼 생산기업과 파운드리, 반도체 생산기업들이 대규모 투자를 펼치면서 글로벌 반도체 시장이 2024-2025년 대폭 성장할 것으로 예상되기 때문이다. (K)