
MGC, BT 활용 FC-BGA 시장 개척 … FC-CSP 대응에 해외투자도
MGC(Mitsubishi Gas Chemical)는 BT(Bismaleimide Triazine) 수지를 이용하는 반도체 패키지 기판 소재 사업을 확대하고 있다.
로직계 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 용도 개척을 위해 BT의 낮은 왜곡성으로 대형화된 패키지 기판 니즈를 충족시키고 있으며 최근 FC-BGA 생산라인 부족에 따른 로직계 FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package)로의 전환 트렌드에도 대응하고 있다.
기존 일본‧타이 공장은 고부가가치제품 생산에 주력할 수 있는 체제를 확립했으며 타이완에서 합작투자를 진행하며 글로벌화에 박차를 가할 계획이다.
MGC는 패키지 기판 소재 메이저이며, 유리 크로스에 BT를 함침시킨 BT 적층판은 내열성, 저왜곡성, 전기절연성을 활용해 코어 소재나 빌드업 층으로 제조할 수 있는 프리프레그로 메모리계와 AiP(안테나 인 패키지) 등 FC-CSP 용도에 투입하고 있다. 
얇으면서 강성을 가진 BT 소재는 박형화가 진전되고 있는 스마트폰 분야에서 보급이 확대되며 스마트폰용이 전체 수요의 절반을 차지하고 있다.
PC, 가전 등 다른 용도에도 채용되고 있으며 자동차가 스마트화되면서 자동차 탑재 용도에서 거래량이 증가할 것으로 예상된다.
MGC는 로직계 FC-BGA용 시장 개척에 총력을 기울이고 있다.
FC-BGA는 코어 소재에 Ajinomoto Fine Techno의 ABF를 필름형 층간 절연필름 빌드업 층으로 적층해 제조했으며 동박이 붙은 프리프레그를 사용하는 FC-CSP보다 미세화에 적합한 것으로 평가되고 있다.
시장 개척을 위해 FC-BGA 기판 대형화에 주력하고 있다.
기판을 대형화하려면 칩도 대형화하거나 여러 칩을 하나의 패키지 기판에 넣는 칩렛 패키지를 수행해야 하며 대형 기판일수록 저왜곡성이 중요해 BT를 FC-BGA 코어 소재로 제안할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
이미 노트북의 로직계 기판 코어 소재로 채용돼 양산하고 있으며 FC-BGA에 대한 저왜곡 니즈가 확대될 것으로 예상하고 코어 소재용 채용 확대에 박차를 가하고 있다.
FC-BGA 생산라인 부족도 주목하고 있다.
패키지 기판 수요가 증가하면서 FC-CSP, FC-BGA 모두 풀가동이 이어지는 가운데 FC-BGA는 수급 타이트가 극심한 상태에 놓여 있기 때문이다.
2021년 이비덴(Ibiden)과 신코전기(Shinko Electric) 등 패키지 기판 생산기업들이 설비투자 계획을 발표했고, 돗판인쇄(Toppan Printing)도 증설을 결정했으며, 삼성전기와 LG이노텍, 타이완 유니마이크론(Unimicron) 등도 투자를 진행하고 있어 수요 증가 흐름이 계속될 것으로 예상되고 있다.
최근에는 FC-BGA 수급타이트 회피를 위해 로직계 칩을 FC-BGA가 아닌 FC-CSP로 패키징하는 움직임이 가속화되고 있으며 FC-BGA 중에서도 비교적 미세화 요구가 크지 않은 영역을 중심으로 전환이 이루어지면서 MGC의 BT도 일부 채용된 것으로 알려졌다.
제어된 극박형 동박을 사용하면 FC-CSP로도 FC-BGA에 가까운 미세화를 실현할 수 있으며 FC-BGA 대체로 FC-CSP 영역이 확대되면 BT 판매량 확대에 도움이 될 것으로 기대하고 있다.
MGC는 BT 사업의 글로벌화에 속도를 내고 있다.
타이공장은 원래 후쿠시마(Fukushima) 공장에 집중된 생산기능을 분산시키기 위해 건설했으나 고부가가치제품 수요가 급증함에 따라 2022년 봄 완공을 목표로 고부가가치제품 생산을 중심으로 증설설비 건설을 진행해 최근 가동에 착수한 것으로 알려졌다.
최근에는 메모리계와 와이파이 모듈 관련 용도에서 저열팽창 타입 BT에 대한 수요가 증가함에 따라 타이공장을 적극 활용하고 있다.
타이완에서는 2022년 봄 현지 PCB(Printed Circuit Board) 소재 생산기업인 ITEQ와 합작기업을 설립하고 BT로는 커버할 수 없는 영역에 대한 대응능력 확대에 주력하고 있다.
반도체 영역이 급속도로 확대되며 하이엔드 존에서 BT로 대응할 수 없는 영역이 발생할 수 있고 중국, 타이완 PCB 소재 생산기업들이 패키지 기판 소재 시장에 진출할 것으로 예상됨에 따라 연계를 강화하고 있다.
새로운 수지 설계로 범용 적층판 개발을 진행하면서 BT로는 대응할 수 없는 영역에서도 대응책을 마련함으로써 BT와 신소재를 모두 사용해 산업계 성장을 견인하는 것을 목표로 하고 있다. (K)
표, 그래프: <패키지기판 구분>
<화학저널 2022년 6월 6일>
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