화학뉴스

쇼와덴코(Showa Denko)가 SiC(탄화규소) 기판 양산에 나선다.
쇼와덴코는 SiC 기판에 SiC 막을 적층한 고기능 에피택셜 웨이퍼 분야의 최대 메이저이며 최근 차세대 파워반도체 소재로 사용되는 SiC 단결정 기판 6인치(150mm) 사양을 양산하기로 결정했다.
전동자동차(xEV), 철도, 산업기기의 전력변환용으로 에너지 절감 특성이 우수한 SiC 파워반도체 수요가 증가하고 있기 때문으로 기판까지 함께 제조함으로써 SiC 에피택셜 웨이퍼 공급체제를 안정화할 계획이다.
기판 생산기지 및 생산능력, 투자액은 공개하지 않았으나 현재 지치부(Chichibu) 사업장에서 SiC 에피택셜 웨이퍼를 생산하고 있어 인근에서 생산할 가능성이 높은 것으로 파악되고 있다.
쇼와덴코는 글로벌 에피택셜 웨이퍼 시장점유율 약 30%를 확보해 1위로 군림하고 있으나 대부분 수요기업들이 6인치 SiC 기판을 사용하는 에피택셜 웨이퍼를 채용함에 따라 기판부터 에피택셜 웨이퍼까지 일관 생산함으로써 시장 지위를 더욱 확고히 다질 계획이다.
SiC 파워반도체는 현재 주류를 이루고 있는 실리콘(Si) 반도체와 비교했을 때 고온‧고전압에서도 우수한 내구성, 전력변환효율을 기대할 수 있기 때문에 기기 소형화 및 고효율화에 기여할 것으로 기대되고 있다.
Fuji Keizai에 따르면, SiC 파워반도체는 글로벌 시장이 2030년에 1조8590억원으로 2020년 대비 3.8배 급성장할 것으로 전망되고 있다.
쇼와덴코는 오래전부터 SiC 에피택셜 웨이퍼의 품질 향상과 공급 안정화를 위해 SiC 기판 자체 생산을 검토해왔다.
2015년 정부 연구개발(R&D) 프로젝트에 참여해 2018년 Shinnittesu Sumikin(현 Nippon Steel) 그룹으로부터 SiC 기판 관련 특허와 기술, 연구개발 설비 등 관련 자산을 취득했고 현재는 신에너지‧산업기술종합개발기구(DENO)의 그린 이노베이션 기금 지원을 받아 SiC 기판 대구경화 및 고품질화 기술을 개발하고 있다. (K)