하이켐(HighChem)이 중국산 구상 실리카(Silica)와 알루미나(Allumina) 공급을 본격화하고 있다.
하이켐은 Bengbu Zhongheng New Materials Scientific & Technological(Sinozirconium)과 판매대리점 계약을 체결하고 반도체 봉지재용 필러(충진제)로 사용되는 구상 실리카와 배터리, 반도체용 방열소재로 사용되는 구상 알루미나를 일본 및 해외에서 사업을 추진하고 있는 일본기업에게 판매한다.
하이켐은 가격 경쟁력이 우수한 중국산을 도입하는 것을 넘어서 신뢰할 수 있는 생산기업을 선정하고 철저한 품질 관리를 통해 수요기업이 안심하고 사용할 수 있는 체제 구축에 총력을 기울이고 있다.
Sinozirconium은 중국 건축자재 메이저 China Triumph International Engineering 산하로 전자소재 등 신소재 생산‧판매를 담당하고 있다.
반도체 봉지재용 필러로 사용되는 구상 실리카 생산능력은 9600톤이며 2022년 말까지 1만2000톤 체제로 확대할 계획이다.
반도체 봉지재는 반도체를 빛‧열‧습기‧먼지‧충격으로부터 보호하는 에폭시수지(Epoxy Resin) 성형소재로 충진제를 수지 소재와 혼합함으로써 반도체 봉지재 코스트 저감 및 기능성 향상을 도모할 수 있다.
Sinozirconium의 구상 실리카는 95% 이상의 구상화율을 갖추고 고순도이며 유동성이 뛰어나 현재 중국 출하량 기준 3위이고 봉지재용 필러, 전자부품용 잉크, 광섬유, 화장품 소재 등으로 채용실적을 거둔 바 있다.
그룹기업이 원료용 석영 채굴‧분쇄를 맡고 있어 일관생산이 가능하기 때문에 안정적인 공급으로 가격경쟁력을 갖추었다는 점도 매력으로 파악되고 있다.
구상 알루미나 생산능력은 현재 4800톤이며 연말까지 7200톤으로 확대할 방침이다.
구상 알루미나는 산화알루미늄을 구상화한 것으로 배터리와 반도체 방열소재로 사용되며 높은 방열성을 갖추고 있어 방열시트 등의 필러로 투입되고 있다.
최근 자동차 전동화와 기기 소형‧경량화 실현을 위해 효율적으로 방열 가능한 소재 수요가 증가하고 있다.
Sinozirconium의 구상 알루미나는 방열부품 뿐만 아니라 허니컴 세라믹, 연마재 등으로도 채용실적을 거두고 있다. (K)