화학뉴스

SDM(Showa Denko Materials)이 반도체 봉지재 시장 1위 달성을 위해 공세를 강화하고 있다.
SDM은 2023년 가동을 목표로 중국에 신규 봉지재 공장을 건설하고 있으며 전체 생산능력을 10% 정도 확대할 계획이다.
방열성, 저유전정접이 우수한 MUF(Molded Underfill) 판매를 늘리는 한편 고밀도 패키지용 액상 언더필(UF) 개발제품 평가를 진행함으로써 신기술 도입이 가속화될 것으로 기대하고 있다.
후공정 소재 라인업을 풍부하게 갖추고 있어 종합적인 솔루션이 가능하다는 점을 강점으로 내세우고 있다.
SDM은 현재 글로벌 봉지재 시장 2위로 일본, 중국, 말레이지아 등 3개국에서 생산기지를 가동하고 있고 고형 태블릿, MUF, 액상 언더필 등을 주력 생산하는 가운데 컴프레션 몰드용 고형 그래뉼 등도 취급하고 있다.
봉지재 최대 소비국인 중국에서는 생산능력 확대를 도모하고 있다.
기존의 쑤저우(Suzhou) 공장 인근에 신규 공장을 건설해 2023년 상업 가동할 계획이다.
중국 현지에서 수직통합형기업(IDM), 후공정 전문기업(OSAT) 투자가 활성화되고 있어 봉지재 수요가 증가할 것으로 기대하고 있으나 신규 공장 가동만으로는 수요를 충족시키기 어렵다는 판단 아래 2025년경 차기 증설 투자를 진행할 가능성을 열어두고 있다.
SDM은 자동차 탑재용, 메모리, 서버 등을 주력 사업영역으로 육성하고 있다.
고신뢰성이 요구되는 자동차용은 마이크로컴퓨터, 아날로그, 로직 등 리드 프레임계에 강점을 갖추고 있으며 최근 파워모듈용 채용이 증가하고 있다.
첨단 메모리 및 서버용은 방열, 저유전 등 신규 그레이드 공급을 확대하고 있고, 특히 MUF 니즈가 급증할 것으로 기대하고 있다.
SDM은 2012년 닛토덴코(Nitto Denko)의 봉지재 사업을 인수하며 닛토덴코가 보유하고 있던 혼연기술과 SDM의 기존 배합기술 간 시너지 창출에 주력했으며 신규 그레이드 개발이라는 성과를 내고 있다.
액상 언더필 신제품 공세도 본격화하고 있다.
인터포저를 사용해 2.5패키지와 같이 협소 피치 및 대형 차세대 패키지용에서 우수한 응력 완화성과 충진성을 갖춘 것이 특징으로 수요기업 평가를 진행하고 있어 이르면 2022년 소재 인증 취득, 2023년 이후 상용화가 가능할 것으로 예상하고 있다.
SDM은 로직용 패키지 기판 소재와 솔더 레지스트 시장에서는 1위를 달리고 있으며 다이얼 터치 필름과 감광성 필름 등 다양한 후공정 소재를 공급하고 있다.
가와사키(Kawasaki)에서 운영하고 있는 패키징 솔루션 센터(PSC)를 통해 생산 소재군으로 토탈 솔루션을 공급함으로써 봉지재 시장점유율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
다만, 현재 봉지재 시장점유율 40%로 1위를 차지하고 있는 스미토모베이클라이트(SB: Sumitomo Bakelite) 역시 투자를 활성화하고 있다는 점은 우려 요소로 파악된다.
스미토모베이클라이트는 최근 중국 쑤저우 공장의 생산능력을 1.5배 확대했으며 타이완 공장은 2023년 완료를 목표로 생산능력을 2배 확대하는 프로젝트를 검토하고 있다. (K)