JFE Chemical이 페놀(Phenol)계 화학제품 사업에서 고부가가치화를 본격화하고 있다.
5G(5세대 이동통신), 전기자동차(EV) 등 반도체와 관련된 용도를 주력 개척하고 있으며 내열성, 난연성 등이 강화된 벤조옥사진(Benzoxazine)과 레거시 반도체용을 포함해 포토레지스트 용도에 투입되고 있는 페놀 유도제품 등을 개발하는 등 제안을 강화하고 있다.
특히, 벤조옥사진은 수요기업의 소재에 따라 난연제를 사용하지 않고도 V-O 난연을 실현할 수 있다는 특징을 살려 파워반도체용 뿐만 아니라 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic)용 수요 개척에도 나서고 있다.
수요기업들의 요구 조건이 늘어나면서 마케팅 자동화(MA) 활동에 주력하고 있으며 긴밀한 관계를 구축함으로써 신속한 정보 전달체계를 확립할 예정이다.
JFE Chemical은 독자 합성‧중합기술을 통해 페놀 유도제품과 페놀류 화학제품을 공급하고 있으며, 특히 벤조옥사진은 전자기판과 봉지재 용도, CFRP 매트릭스 수지 용도로 공급하면서 수지 경화거동 및 내열성, CFRP 성형제품으로서의 강도‧강성과 관련된 데이터를 축적하고 수요기업에게 제공하고 있다.
파워기기에 높은 내열성이 요구되면서 기존에 사용됐던 에폭시수지(Epoxy Resin)에 벤조옥사진을 첨가하거나 아예 벤조옥사진으로 대체함으로써 요구 조건을 충족시키는 방향으로 제안을 다양화하고 있다.
필러를 다량 배합하면 유리전이온도(Tg)가 낮아지는 문제가 있으나 벤조옥사진은 질소를 구성요소로 포함하고 있어 난연성이 우수하고 조건에 따라서는 난연제를 사용하지 않고도 V-O 수준의 난연성을 확보 가능한 것으로 확인됐다.
CFRP에 사용할 때에도 성형제품의 난연성과 굴곡강도, 굴곡탄성률을 높일 수 있으며 경량화와 안전성 향상 효과를 통해 스포츠용품, 산업기계, 드론(무인항공기) 등 광범위한 용도에 사용이 가능할 것으로 예상하고 제안의 폭을 넓히고 있다.
현재는 프리프레그용으로 공급이 가능하나 수요기업의 요청에 따라 다른 성형방법에 맞추어 개발하는 방안도 검토하고 있다.
페놀 유도제품은 포토레지스트용을 주력 개척하고 있다.
그동안 아세나프틸렌(Acenaphthylene), 인덴(Indene), 플루오렌(Fluorene) 유도제품 등을 레지스트용으로 공급한 바 있으며 시장 확대가 기대되는 g선/i선용을 위해 고해상도에서 우수한 패턴을 얻을 수 있는 등 방향족(Aromatics)만의 특징을 살리면서 제안하고 있다.
2022년부터는 디지털 전환(DX) 일환으로 MA 활동에도 총력을 기울이고 있다.
신규 개발제품의 정보를 빠르게 전달하고 인터넷에도 신속히 업데이트함으로써 정보 교환을 통한 수요기업과의 관계 강화를 본격화할 예정이다. (K)