화학뉴스

덴카(Denka)가 LCP(Liquid Crystal Polymer) 필름 사업 확장에 속도를 내고 있다.
덴카는 양산성과 막 두께 제어에 적합한 T다이 방식으로 LCP필름을 생산하고 있으며 최근 신규 고내열 그레이드를 개발하는데 성공했다.
수지다층기판과 플렉서블 동장적층판(FCCL)까지 자체 제조하는 LCP필름 생산기업이 많으나 기재용 LCP필름을 안정적으로 공급할 수 있다는 장점을 살려 후발주자여도 시장점유율을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
플렉서블 전자회로(FPC) 기재는 PI(Polyimide) 필름이 주류를 이루고 있으며 5G(5세대 이동통신) 전환에 따라 고속전송에 대응할 수 있는 변성 PI(MPI) 필름 투입도 확대되고 있다.
그러나 MPI는 흡수성이 높아 저유전‧저흡수 특성이 우수한 LCP필름이 5G 시대의 핵심 소재가 될 것으로 판단되고 있다.
이방성이 강하고 저점도 특성을 가진 LCP는 필름으로 제조하는 것이 어려워 필름 생산기업이 많지 않으나 미들스트림, 다운스트림까지 함께 생산하는 곳이 많아 경쟁이 치열한 것으로 파악된다.
무라타(Murata)는 수지 다층기판 MetroCirc용으로 LCP필름을 자체 생산하고 있고, 쿠라레(Kuraray)는 LCP필름 공급 뿐만 아니라 동박을 접합해 FCCL로도 공급하고 있다.
하지만, LCP필름 베이스 FPC 시장 확대가 기대되는 가운데 LCP필름 기재만을 상업 판매하는 곳은 적기 때문에 FCCL 생산기업들은 LCP필름 확보에 난항을 겪고 있다.
이에 따라 덴카는 LCP필름 공급 부족을 해결함으로써 시장 성장을 견인하는 것을 목표로 설정하고 있다.
LCP필름 제조공법은 인플레이션법과 T다이법 등으로 구분되며 덴카는 양산성과 막 두께 제어에 우수한 T다이법을 채용해 동박과의 밀착성을 높였고 유전정접은 36GHz에서 0.0019로 낮추었다.
최근 개발한 융점 섭씨 300도의 고내열 그레이드는 방팽창률이 동박과 다르지만 더블 벨트 프레스를 활용한 열 프레스로 FCCL화하면 열팽창률을 제어할 수 있는 것으로 알려졌다.
이미 양산체제를 정비했으며 기재용 LCP필름 수요 확보에 박차를 가할 예정이다. (K)