화학뉴스

쇼와덴코(Showa Denko)가 반도체 소재를 주요 성장동력 가운데 하나로 육성한다.
쇼와덴코는 SDM(Showa Denko Materials: 구 Hitachi Chemical)을 인수하며 확보한 세계적인 사업규모를 활용해 투자를 적극화하고 차세대 기술에 대응함으로써 반도체‧전자 소재 사업을 시장 평균 성장률을 상회하는 연평균 10% 이상 성장하는 사업으로 육성할 계획이다.
특히, 반도체 소재는 2023년 1월부로 SDM과 경영 통합을 완료하고 새로운 회사명인 레조낙(Resonac)을 통해 공세를 강화할 예정이다.
쇼와덴코와 SDM은 2021년 기준으로 실리콘기존 반도체 소재 관련 사업 합계 매출이 2665억엔으로 실리콘(Silicone) 웨이퍼 메이저 2사의 뒤를 잇는 수준인 것으로 알려졌다.
반도체 제조용 후공정 소재는 매출액이 1853억엔으로 글로벌 1위이며 2위 이하와도 차이가 커 압도적인 지위를 확보하고 있다.
사업규모 뿐만 아니라 반도체 패키지 기판 소재인 동장적층판, 기판 회로 형성에 사용하는 감광성 필름 등 각종 관련제품 카테고리에서 세계 시장점유율 1‧2위를 확보한 소재를 다수 보유하고 있어 반도체 성능 향상을 위해 후공정 기술이 중요해지고 있는 최근의 트렌드에 최적화된 것으로 평가된다.
쇼와덴코는 반도체 소재 시장이 2020-2026년 연평균 5.2% 성장할 것으로 예상하고 있으며 반도체 전공정 미세화와 적층화 기술, 후공정 패키지 기술 진전으로 반도체 에칭과 세정용 고순도 가스, CMP(화학적 기계연마) 슬러리, 동장 적층판 시장은 2026년까지 2021년 대비 15-34% 성장하고 차세대 파워 반도체 소재인 SiC(탄화규소) 에피택셜 웨이퍼 역시 2.9배 폭증할 것으로 기대하고 있다.
쇼와덴코는 2026년까지 5년 동안 반도체‧전자 소재 설비투자에 2500억엔 이상을 투자하며 2022년에는 CMP 슬러리와 동장 적층판 생산설비 증설에 100억엔 이상을 투자한 것으로 파악되고 있다.
세계적인 전기자동차(EV) 보급 가속화로 수요가 급증하고 있는 SiC 에피택셜 웨이퍼는 앞으로 동향에 맞추어 설비투자를 진행할 예정이다.
2021년 10월에는 점차 복잡해지는 반도체 패키지 기술에 대응하기 위해 반도체 소재 및 장치 관련기업 11사와 함께하는 컨소시엄 조인트(JOINT) 2를 설립했다.
SDM의 오픈 이노베이션 센터인 가와사키(Kawasaki) 패키지 솔루션 센터를 공동개발의 장으로 활용하고 있으며 기능이나 사이즈가 서로 다른 반도체 칩을 집적시키는 2.XD 등 차세대 패키지 기술에 필요한 요소기술을 확립하고 있다.
앞으로는 반도체 후공정 솔루션 사업을 확대하기 위해 신제품 개발을 가속화하는 한편 M&A(인수합병)도 추진할 예정이다. (K)