포토레지스트는 신제품 개발 속도가 가속화될 것으로 예상된다.
TOK는 2023년 최첨단 에칭장치 및 평가설비 등을 도입해 EUV(극자외선) 레지스트 성능 평가에 에칭 후 분석을 추가함으로써 공정 전체에서 성능 향상을 도모할 계획이다.
아울러 제조공정에 DX(디지털 트랜스포메이션) 기술을 적용하기 위해 2024년 말 완공을 목표로 구마모토현(Kumamoto) 기구치시(Kikuchi)에 건설하고 있는 고순도 약품 공장을 최첨단 기술이 집결된 스마트 팩토리로 완성하는 방안 역시 검토하고 있다.
TOK는 일반 레지스트를 사내 레지스트 화학분석을 통해 개발하고 프로세스 평가는 벨기에 아이멕(IMEC) 등 외부에 맡기고 있으나 앞으로는 후공정에 해당하는 에칭 후 평가를 사내에서 실시함으로써 검증‧개선작업을 고도화할 계획이다.
2024년 12월까지 추진하는 중기경영계획의 설비투자액 450억엔 중 일부를 투입하는 것으로 2023년 적용이 가능할 것으로 기대하고 있다.
포토레지스트는 반도체 제조공정에 필수적으로 사용되는 소재로 노광공정에서 포토마스크 패턴을 전사하는 역할을 수행하고 에칭공정에서는 패턴에 맞추어 바탕 소재를 제거한 다음 합침으로서 미세구조를 높은 해상도로 대량 형성할 수 있도록 돕고 있다.
TOK는 2022년 첨단 반도체용 EUV 레지스트로 3나노미터용 양산기술을 확립했고 2나노미터는 2024년, 1.5나노미터는 2027년 개발을 완료할 계획이며 첨단 반도체 분야에서 레지스트와 함께 공정별로 최적화된 세정 프로세스를 제공하는 클린룸 솔루션의 중요성이 확대됨에 따라 관련 연구개발(R&D)을 적극화하고 있다.
제조공정에서는 DX 도입에 나서고 있다.
고순도 약품 생산을 위해 새로 건설하고 있는 기쿠치 공장에 신제품 설계 단계부터 센서를 도입해 최첨단 디지털 공장으로 완성하고 DX 노하우를 축적한 다음 다른 공장으로도 확대 적용할 예정이며 생산 효율화 및 품질 관리를 고도화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
최근에는 2020년 책정한 TOK Vision 2030의 매출 목표인 2000억엔을 상향 조정하는 방안을 검토하고 있다.
2022년 매출이 1718억엔으로 2020년에 비해 약 600억엔(1.5배) 확대된 것으로 추정되기 때문으로 2023년 메모리 조정이 이루어질 것으로 예상되나 2024년부터 수요 회복이 이루어질 것으로 전망됨에 따라 공격적 자세로 사업을 확대할 방침이다.
인력 확충을 통해 반도체 개발을 고도화하고 시장 성장세를 사업 확대 원동력으로 활용할 계획이다. (K)