[기술/특허]
화학·섬유 소재 50종 개발계획

 유망 부품·소재 최적개발 전략에 따라 2001년에 집중 개발될 부품·소재 204개가 선정됐다.
 산업자원부는 기계, 전자, 자동차, 전기, 금속, 화학, 섬유 등 7개 주요 부품·소재 업종에서 향후 Global Sourcing 참여 잠재력이 크고 완제품 산업의 경쟁력 제고를 위해 개발이 시급한 204개 핵심 부품·소재를 발굴해 공고했다.
 204개 품목은 2000년 부품 소재 기술개발 대상 중 개발 필요성이 남아 있는 품목과 새로 발굴된 125개 품목으로 구성돼 있다.
 기계류 부품은 반도체 장비용 진공펌프 등 30개, 자동차 부품은 고압 연료분사장치 등 18개가 선정됐고, 전자 부품은 광통신부품 온도조절 모듈을 비롯해 49개, 전기 부품 중에서는 프라즈마 발생장치용 부품 등 26개, 금속소재는 전자파 차폐용 소재 등 21개가 선정됐다. 화학소재 중에서는 환경친화형 윤활소재 등 38개, 섬유소재는 산업용 Polyester 등 22개가 집중 개발될 예정이다.
 부품 소재 기술개발자금으로 계속과제 지원액을 포함해 총 767억원을 지원할 방침이다.
 산자부는 204개 유망 부품 소재 선정시 부품 소재의 수출입 실태조사, 국내외 기술수준 비교, 개발 잠재력 및 시장 창출효과를 종합적으로 고려했다고 밝혔다.
 부품·소재 선정에는 2000년9월부터 통합연구단 소속 공공연구기관, 업종단체, 관련기업 전문가 등 약 400여명이 참여했다.
 3월15일 열린 「부품 소재 기술개발 전략 및 외국인 투자유치 대토론회」에서 부품 소재통합연구단이 제시한 부품·소재 개발전략 3단계 중 1단계인 「기술은 개발됐으나 선진국 수준으로 품질향상(Up-Grade)이 필요한 분야」로 제시한 품목 중 기술개발대상으로 적합한 품목 15개도 포함됐다.
 2001년 204개 대상 품목을 개발하고자 하는 기업 기관은 4월18일까지 당해 품목의 기술개발 사업계획을 수립해 한국산업기술평가원에 신청해야 한다.
 접수된 개발과제 중 기술개발능력을 평가하는 기술성 평가를 통과하고 투자기관들로부터 시장성을 인정받은 기업·기관을 기술개발사업자로 선정하게 된다.
 아울러 개발효과는 크지만 투자위험이 따르는 생산기업 공동개발과제 21개는 컨소시엄 구성을 통해 위험을 분산시키는 형태로 개발하게 된다.
 특히, 2001년부터는 기술성 평가를 강화해 과제선정부터 개발 종료시까지 일관성 있게 개발사업을 평가 관리하는 기술성 평가사업단을 구성해 과제 성공도에 따라 평가자에게 인센티브를 제공하는 등 평가책임제를 도입할 예정이다.
 부품 소재 기술개발대상 과제 목록
 □ 기계·자동차·금속소재 분야 (61개)
 ○초정밀 밧데리 케이스
 ○구명정용 급속개방장치
 ○Deep Fat Fryer,Tilting Frying pan,Dish washing Machine
 ○산업용 베어링
 ○300mm 공정용 Transfer 모듈
 ○산업용 펌프
 ○가스켓식 판형 열교환기
 ○고강성 마이크로 드릴 및 가공기술
 ○고성능 Electret Filter & 금속 필터
 ○고속화 소형 경량형의 디스크 드라이브 유니트
 ○고진공 복합형 터보 분자 펌프
 ○고토크전달용 고속 Gear Coupling
 ○고효율 저소음 고압 블로워
 ○냉각 롤
 ○대체냉매용 압축기
 ○반도체 장비용 Dry Vacuum Pump
 ○고정밀급 반도체 장비용 MFC
 ○안전밸브 내장형 비례릴리프 밸브
 ○유압 서보실린더
 ○자기부상형 초고속 원심분리시스템
 ○소형 고효율 오일쿨러
 ○중대형 상용 차량용 외장형 유압식 감속기
 ○차세대형 영상미디어용 DVD의 컴팩트화 레이저다이오드
 ○광학렌즈부품
 ○회전기기용 시일
 ○고속형 사판식 유압 피스톤 펌프
 ○CNC Rotary Table
 ○Computerized air-jet loom
 ○다이아몬드 공구 및 소형 드릴
 ○배기후처리 장치
 ○자동차용 센서
 ○벨트 텐셔너 유니트
 ○테이퍼 롤러용 휠베어링 유니트
 ○상용차용 감속기 ( Retarder)
 ○발포금형을 이용한 자동차흡수 Bumper beam 및 상용차흡차음용
 ○Driver-by-wire기술개발을 위한 핵심부품
 ○전동식 조향장치용 전자제어 모듈
 ○ 선박용 자동제어반 핵심부품
 ○디젤엔진용 고압연료 분사장치
 ○디젤엔진용 Turbocharger
 ○자동차용 디스플레이장치
 ○자동차용 베어링
 ○자동차용 제진 프로펠러샤프트
 ○자동차용 트랜스퍼케이스 및 차동 제한 장치
 ○자동차용전자제어장치
 ○Shadow Mask/Lead Frame용 invar 합금 극박판
 ○알루미늄 압출재를 이용한 자동차 및 선박구조용 소재
 ○고품위 초경합금 공구소재 (Indexable /Twist Drill,Slitting saws)
 ○3 Liter Hybrid Car용 경량 Suspension Arms 소재
 ○Projection TV용 ARAS 코팅기술
 ○고밀도 플라즈마를 이용한 내식 내마모 코팅기술
 ○금속섬유 직조 MAT
 ○무연쾌삭 내식 동합금 단조, 압연품 소재기술
 ○발포 알루미늄 보드
 ○알루미늄합금 복합재료 소재 및 제품 제조기술
 ○알루미늄합금 입자 미세화제 선재
 ○전주기법에 의한 스크린 롤러 및 전자파 차폐용 정밀 메쉬
 ○정보산업용 금속스퍼터 타케트
 ○Copper Clad wire
 ○반도체 및 통신 부품용 패키징 금속소재
 ○공조 냉동기기용 합금소재
 □ 전기·전자 분야 (72개)
 ○반도체 소자용 에피웨이퍼
 ○초소형/고용량 적층 칩세라믹 콘덴서
 ○인터넷 자동 접속 모듈
 ○Network Module용 Magnetic Module
 ○COFDM 송신모듈
 ○인터넷 방송용 무선 오디오 부품
 ○무선모뎀용 IC및 칩셋
 ○소출력 무선 네트워크 부품
 ○멀티미디어 브리지 칩셋
 ○디지털 지상파 /케이블 방송용 VSB/QAM 공용 Decoder Chip
 ○정보가전 칩셋
 ○다층 PCB 및 제조 장비 핵심부품
 ○반도체 공정장비용 핵심부품
 ○평판 디스플레이용 부품 및 소재
 ○2차전지
 ○전자부품용 소재(압전, 유전, 자성, 금속, 절연)
 ○PCS/셀룰러용 부품 및 소재
 ○IMT-2000용 모듈
 ○매커니즘 모듈
 ○전기/전자 기기용 센서 및 소재
 ○2.5Gbps 광통신 저가격 아날로그 IC
 ○200W 급 센서리스형 SR(Switched Reluctance Motor)
 ○광통신용 광커플러
 ○고집적 VFD(형광표시판) 구동 IC
 ○고품위 전광판 소자
 ○광통신용 모듈
 ○광통신 부품용 온도조절 모듈
 ○네트워크 접속용 영상제어 IC
 ○디지털 방송용 칩
 ○IMT-2000용 부품 및 소재
 ○자동차용 POWER IC
 ○Bluetooth용 부품 및 소재
 ○Bluetooth용 모듈
 ○연속 음성 인식 칩
 ○초소형 마이크로폰
 ○충돌방지용 77GHz 트랜스터 및 리시버
 ○광통신용 광증폭기
 ○BGA PKG 소재
 ○PWM 방식의 2상 Stepping Motor Drive IC
 ○RF MMIC Switch
 ○고주파용 칩 저항기
 ○Universal Serial Bus 2.0 칩
 ○VODSL(Voice Over Digital Subscriber Line) 핵심 칩셋
 ○VoIP Processor
 ○연료전지용 부품 및 소재
 ○전력용 초고속 다이오드
 ○고집적 초소형 전압제어발진기
 ○증기발생기 전열관 누설감시용 측정장치 핵심부품
 ○열차정지장치용 지상자용 검측장치(ATS) 핵심부품
 ○전기제어 감시장비 부품
 ○고전압 진단 계측장비용 부품
 ○12GHz이상의 스펙트럼 분석기 핵심부품
 ○고전압기기용 폴리머 부품 및 소재
 ○소형정밀모터
 ○초고속 정밀 모터
 ○광통신용 광커넥터
 ○ZnO 바리스터
 ○고전압용 절연 부품
 ○초고압용 붓싱
 ○아크 용접기용 핵심부품
 ○변전 및 배전급 차단기용 핵심부품
 ○소형 무접점 릴레이
 ○지능형 로봇용 서보건 제어 부품
 ○Simulator용 선형 전동기
 ○전선용 내열 절연피복재
 ○전기절연용 컴파운드
 ○전력반도체 보호용 퓨즈
 ○Hi-Fi 1-chip Digital Audio Amplifier
 ○수치제어용 (NCS) 모듈
 ○플라즈마 발생장치용 부품
 ○반도체 제조설비 Stocker용 전원공급기기용부품
 ○전기자동차용 영구자석 전동기
 □ 섬유·화학 분야 (50개)
 ○반합성 항생물질
 ○이산화티타늄 제조기술개발
 ○Diels-Alder 반응을 이용한 첨단소재 PEN원료
 ○환경친화용 염료
 ○접착성, 내후성, 내약품성이 우수한 건축용 고분자소재
 ○반도체용 고내열 필름기판 소재
 ○고집적 반도체 산업 소모성 부품용 고분자 소재
 ○정밀기계용 세라믹소재 및 부품
 ○전자기기부품용 세라믹 소재
 ○TFT-LCD용 정밀화학소재
 ○정밀부품 조립용 접착소재
 ○도전용paste 및 액상봉지제
 ○탄소계 고기능 신재료
 ○천연생리활성 화장품 소재개발
 ○광의약품원제중간체 개발
 ○내산화성이 우수한 초고온 마찰재
 ○항암,항바이러스제의 원제 중간체 개발
 ○합성작물 보호제 중간체 개발
 ○베타락탐 항생제 원제 중간체 개발
 ○산업용 친수성 소재
 ○스타틴계열 고콜레스테롤 혈증 치료 중간체 원제 개발
 ○감광성 절연소재 개발
 ○전자파 차폐용 테이프
 ○중추신경질환 치료 중간체 원제 개발
 ○환경친화형 합성 윤활소재 개발
 ○호흡기계 질환 치료제 원제 중간체 개발
 ○Microcapsule 제조용 micelle 소재
 ○위궤양 치료제 원제, 중간체 개발
 ○화상처리용 화학소재 개발
 ○환경친화형 VOC 흡착 분리소재 개발
 ○환경친화형 접착기능성 소재 개발
 ○순환기 질환 치료용 의료용품 개발
 ○산업용 소수성 소재개발
 ○비매입형 기능성 의료용 소재 개발
 ○불소계 응용소재 개발
 ○복합니트 섬유소재
 ○산업용 폴리에스터 섬유·가공소재 개발
 ○환경 산업용 섬유필터소재
 ○고기능성 자동차 내장재용 섬유 소재
 ○차세대 복합섬유소재
 ○Health care용 섬유소재
 ○고감성 Wool-touch 소재
 ○초임계 유체를 이용한 섬유가공 소재
 ○기능성 나노복합 섬유소재
 ○복합섬유 적층기술에 의한 특수 보호용 섬유소재
 ○대전방지 폴리에스터 섬유소재
 ○폴리에스터 쾌적섬유소재
 ○초미세섬유의 고속 가연소재
 ○고감성 아크릴 편사
 ○폴리프로필렌 방적사 및 니트섬유소재
 ■ 생산기업 공동개발 (21개)
 ○ IMT-2000용 마이크로디스 플레이 모듈
 ○저장장치 및 댁내망 접속모듈
 ○세척기용 초음파 발생장치
 ○전력용스위칭 시스템 구성부품
 ○핵심엔지니어링 불소수지 개발
 ○실리콘 모노머 및 폴리머 개발
 ○Cellulose계 재생 섬유·가공소재
 ○극선명초미세 고부가가치날염직물
 ○고온(500℃) 보일러용 Cr-Mo 합금강관
 ○반도체 리드프레임 동합금 재료
 ○반도체용 정밀강관(EP grade)
 ○자동차 엔진밸브용 내열강봉
 ○자동차 외판재용 용융 아연도금(Galvanneal) 강판
 ○자동차용 Hydroforming 강관
 ○Steering Rack & Pinion 용 Steel Bar 소재
 ○LLDPE 응용 화학소재 개발
 ○고강도 PVA 섬유소재
 ○고성능 타이어코드 섬유소재
 ○폴리에스터 심색 섬유소재
 ○PTT 단섬유 소재
 ○HOMO PAN 섬유소재
 <Chemical Daily News 2001/03/29>
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