화학뉴스

일본 다이셀(Daicel)이 지환식 에폭시(Epoxy) 화합물 저유전 그레이드를 출시한다.
5G(5세대 이동통신) 이후 고주파 통신용을 타깃으로 반도체 실장 등의 분야에서 다른 소재의 전기특성을 저해하지 않는 모노머 특성을 살려 채용을 기대하고 있다.
저경화수축 등을 무기로 빌드업 기판의 층간 절연 및 접착제 용도 등을 개척할 방침이며 이미 샘플 공급을 시작해 히로시마현(Hiroshima) 오타케(Otake) 공장에서 스케일업을 검토하고 있다.
다이셀은 지환식 에폭시 화합물 Celloxide 시리즈에 처음으로 저유전 그레이드인 8400을 추가했다.
8400 그레이드는 모노머로 이용하며 에폭시 경화계를 저유전화하는 기능이 있다.
1MHz 조건에서 비유전율(Dk) 2.78, 유전정접(Df) 0.015에 유리전이온도(Tg)는 섭씨 300도로 내열성이 우수하고 낮은 경화수축률까지 보유했으며 주로 반도체·기판 주변 접착용으로 이용될 것으로 기대된다.
반도체 패키징 기판 및 리지드 기판 분야에서는 절연수지로 유전정접이 낮은 비스말레이미드(Bismaleimide), 불소수지 등이 주목받았으나 접착성이 빈약하며 고주파 기판의 전송손실을 낮추기 위해 배선재료로 표면조도가 낮은 동박을 이용하려면 앵커코트제 등을 이용해 저유전수지와의 접착성을 향상시켜야 했다.
Celloxide 8400은 기판 접착용 외에도 다수의 기판을 쌓아 올리는 빌드업 기판 등을 적층할 때 기존 에폭시 경화계 개질 등으로 제안되고 있으며 경화수축률이 낮아 반도체 패키징 수율 개선에 기여하는 것으로 평가된다.
다이셀은 기판 소재에 절연방열 필러 등을 다수 충진할 수 있는 메리트를 함께 살려 시장에 홍보할 방침이며 디스플레이 용도로도 효용이 있을 것으로 예상하고 조기 출시를 계획하고 있다.
과초산(Peracetic Acid) 베이스 지환식 에폭시 화합물은 2000년대에 다우(Dow)가 철수한 이래 다이셀이 세계에서 유일하게 생산하고 있다. (Y)