화학뉴스

와이씨켐(대표 이성일·이승훈)이 유리기판 핵심소재 사업을 본격화하고 있다.
와이씨켐은 포토레지스트·박리제·현상액 등 반도체 유리기판 핵심소재 3종의 개발을 완료하고 양산 테스트에 착수했으며 특수 목적용 유리 코팅제 성능을 업그레이드해 2024년 상용화할 계획이다. 
반도체 에칭 유리기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리 코팅제로 2014년부터 디스플레이와 태양광 기판을 개발했던 노하우를 반도체 에칭 유리기판 보호에 적용한 것으로 알려졌다.
유리 반도체 기판은 플래스틱 기판보다 많은 반도체 칩을 탑재할 수 있으며 패키징 두께를 줄이면서 열에도 강한 것이 장점으로 평가된다. 
같은 면적당 데이터 처리규모가 8배 가량 증가하고 소비전력 절감 효과도 높아 꿈의 기판으로 불린다.
엔비디아(NVIDIA)와 인텔(Intel), AMD 등 해외 메이저 뿐만 아니라 SK하이닉스와 삼성전자도 유리기판 채용에 적극적이며 2023년 일찌감치 글라스 시장 진출을 선언한 인텔은 2030년 유리기판을 활용한 패키징 서비스를 목표로 미국 애리조나에 10억달러(약 1조3000억원)를 투자했다. 
애플 역시 유리기판 적용을 추진 중인 것으로 알려졌다.
와이씨켐 관계자는 “2023년 개발을 완료한 반도체 유리기판 전용 소재 3종이 수요기업의 평가를 거쳐 양산 인증 평가에 들어갔다”며 “수요기업 양산 일정에 맞추어 하반기부터 소재 공급이 가능할 것”이라고 전망했다.
한편, 와이씨켐은 4월부터 극자외선(EUV) MOR(Metal Oxide Resist) 포토레지스트 전용 신너(Thinner)와 현상액(Developer)을 본격 공급할 예정이다. 극자외선(EUV) MOR은 무기 타입으로 기존 유기 타입 EUV 포토레지스트를 대체할 차세대 포토레지스트로 부상하고 있다.
글로벌 시장조사기업 Markets and Markets에 따르면, 반도체 유리기판 시장은 2028년 84억달러(약 11조3391억원)까지 성장할 것으로 예상된다. (윤우성 기자)