화학뉴스

AI(인공지능) 혁신이 난연제 시장에도 영향을 미치고 있다.
다이하치케미칼(Daihachi Chemical)은 저유전형 인계 난연제 공급을 확대하기 위해 증설을 추진한다.
2024년 5월 착공, 2025년 6월 완공을 목표로 테크토포트 후쿠이(Fukui) 사업장에 전용공장을 건설할 계획이며 건축면적 588평방미터, 연면적 1075평방미터의 대형 프로젝트가 될 예정이다.
신규공장은 계장기기 통신관리 시스템, 플랜트 정보관리 시스템, 예측보전 시스템을 도입하고 DX(디지털 트랜스포메이션)를 적용해 가동 안정과 높은 생산성을 확보할 계획이다.
5G(5세대 이동통신)와 차세대 이동통신 시스템(Beyond 5G) 등 고속·대용량 통신기술이 보급됨에 따라 데이터센터 서버·AI 서버·기지국·코어 라우터·스위치와 같은 통신기기들도 최대통신속도 향상이 요구되고 있다.
아울러 주파수가 높아질수록 전송손실이 커지기 때문에 반도체 패키지 기판 및 인쇄회로기판(PCB)용 소재에도 전송손실을 낮출 수 있는 저유전 특성이 필수화되고 있다.
나아가 기판소재용 첨가제도 저유전 니즈가 확대됨에 따라 다이하치케미칼은 할로겐 프리 친환경 인계 난연제 분야에서도 저유전율·저유전정접 신제품 상용화에 주력하고 있다.
다이하치케미칼은 구조 연구 등으로 축적한 노하우를 활용해 기판소재 수지의 종류와 레시피에 맞추어 첨가형, 분산형, 반응형 저유전 인계 난연제를 개발했으며, 첨가형 SR-3000은 내열성이 특히 요구되는 수지기판용으로 채용실적이 증가하고 있는 것으로 알려졌다. (윤)