
ASE, 패키징·테스트 공장 건설 … 일본 소재 메이저 공세 강화
반도체산업은 미국-중국 무역갈등 심화에 따라 말레이지아에 주목하고 있다.
타이완 반도체 후공정 메이저 ASE 그룹은 말레이지아를 반도체 글로벌 전략의 허브로 육성할 계획이다.
2024년 페낭(Penang)에 No.4 패키징·테스트 공장을 완공하고 현재 No.5 공장을 건설하고 있으며 5월 말에는 계열사 SPIL을 통해 페낭에 60억링깃(약 1조7524억원)을 투자하는 신규 반도체 패키징·테스트 설비 공사를 시작했다.
신규 공장은 웨이퍼 범핑 등 고도의 패키징 및 테스트 기술을 도입해 포괄적인 턴키 솔루션을 공급할 계획이다.
SPIL은 말레이지아를 동아시아와 글로벌 공급망의 중요 허브로 평가하고 있으며 페낭공장을 통해 글로벌화를 추진할 계획이다.
말레이지아 투자개발청(MIDA)은 SPIL의 공장 건설이 말레이지아 반도체산업계의 공급망 강화와 엔지니어링 및 기술 인력의 고용기회 창출에 기여할 것으로 기대하고 있으며, 수출을 확대함으로써 말레이지아가 글로벌 반도체 시장의 주요 플레이어로 자리매김해 지속적인 경제성장으로 이어질 것을 기대하고 있다.
ASE는 페낭 No.4, No.5 공장 건설에 3억달러(약 4137억원)를 투자하며 생산능력 확대 및 고도 설비 조달, 인재 육성 등을 실시할 계획이다. 부지면적을 610평방킬로미터로 100% 확대해 구리 클립센서, 이미지 센서 등 수요가 큰 패키지 소재 중심으로 수주할 계획이다.
ASE 뿐만 아니라 중국 반도체 봉지·검사기업 ATX Semiconductor 그룹과 인쇄회로기판(PCB) 글로벌 메이저 미국 TTM Technologies 등도 잇따라 말레이지아에 공장을 건설하고 있다.
말레이지아 정부는 후공정 뿐만 아니라 전공정도 육성할 방침이며 신산업 기본계획(NIMP) 2030을 통해 세계적인 경쟁력을 갖춘 IC(직접회로) 설계기업 5곳을 육성한다는 목표를 발표했다.
일본 반도체 소재 메이저들도 말레이지아를 동남아시아 사업의 허브로 평가하고 진출을 확대하고 있다.
특히, 5월 수도 쿠알라룸푸르(Kuala Lumpur)에서 개최된 SEMICON SEA(South East Asia)는 부스와 세미나 숫자가 2023년의 2배에 달해 말레이지아의 반도체산업 성장에 대한 기대를 방증했다.
나가세산업(Nagase)은 고순도 케미칼 및 나가세켐텍스(Nagase ChemteX)가 공급하는 웨이퍼 패키징용 액상 에폭시(Epoxy) 봉지재, 파워반도체용 접합소재를 공급할 계획이며 중간공정에서도 자회사인 독일 PacTech를 통해 반도체 웨이퍼 범핑 기술을 제안하는 등 광범위한 솔루션을 제안할 방침이다.
DIC는 말레이지아 자회사를 통해 잉크 등을 공급하고 있으며 반도체 분야에서도 DCM(DIC Compounds Malaysia)을 통해 현지 인지도를 높이는데 주력하고 있다.
DIC는 전도성 컴파운드 DAIELEC을 반도체·전자부품 운송용 트레이와 캐리어 테이프로 공급하고 있다.
DAIELEC은 먼지가 잘 부착되지 않고 전기가 통하지 않아 전자부품에 손상을 입히지 않으며 캐리어 테이프 박육화에 대응하는 PC(Polycarbonate) 그레이드도 라인업하고 있다.
DIC는 동남아시아 시장에서 앞으로 규제가 강화될 것으로 예상하고 폐도금액으로부터 팔라듐(Palladium)을 회수하는 PPS(Polyphenylene Sulfide) 흡착 카트리지도 우수한 내약품성을 살려 비즈니스 기회를 창출할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
AGC는 최첨단 전기자동차(EV) 블랭크 마스크 및 세리아(Ceria)계 CMP(화학적 기계연마) 슬러리 대신 현지 니즈에 맞춘 불소계 난연필름과 광통신·극소전기기계 시스템(MEMS)용 글래스 세라믹을 공급할 계획이다.
공장 그린화 니즈에 대응하는 창문 유리와 태양전지를 일체화한 태양광 발전 유리도 사업기회가 있을 것으로 기대하고 있다.
JSR은 말레이지아에서 후공정 외에도 전공정 시장이 본격화할 때에 대비해 레지스트, 슬러리, 재배선층(RDL), 저유전수지 등 광범위한 소재 공급능력을 어필해 인지도를 쌓을 계획이다. (윤우성 기자)